株式会社ディラック（本社：東京都千代田区）は2022年7月8日、Thermalright（本社：台湾）のLGA1700プロセッサの"反り問題”を改善するマウントフレーム
「LGA1700-BCF」について、国内市場での新規取り扱い開始を発表した。 Intel LGA1700ソケット周りの標準ILMを外し、入れ替えることでCPUとCPUクーラーの密着を改善しようというもの。ただし保証がなくなる改造行為にあたるため、使用には注意が必要。 カラーはブラック、グレー、ブルーの3色。素材はアルミニウム(削り出し)で、外形寸法は50x70x6mm、重量20g。
|
|
LGA1700-BCF 市場想定売価税込1,980円(7月14日発売) LGA1700-BCF BLACK(型番：TR-1700-BCF BLACK) LGA1700-BCF GRAY(型番：TR-1700-BCF GRAY) LGA1700-BCF BLUE(型番：TR-1700-BCF BLUE)
http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-black/ http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/ http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-blue/ http://www.dirac.co.jp/lga1700-bcf/
