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| ファングリルを取り外し、内部構造を眺める。細長い筐体に整然とコンポーネントが詰め込まれているが、驚かされるのは「ROGヒートシンク」の存在感だろう |
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| フィルターで突入電流や高周波ノイズを防いでいる入力回路 | |
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| 一次側の整流回路からアクティブPFC回路、スイッチング回路に至るエリア。発熱の大きい部位をすべてカバーする、大型の「ROGヒートシンク」が搭載されている |
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| 一次側の平滑回路に実装されていた、日本ケミコン製の大容量コンデンサ。450Vと高耐圧な105℃対応品だ |
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| 中央寄りに実装されているメイントランスと、その隣にあるサブトランス | |
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| トランスから出力されたパルス状の電力を整流する、2次側整流回路付近。やはり発熱が大きいことから、目立つブロック状のヒートシンクを備えている |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成するDC-DCコンバータ。高い応答性能が求められることから、固体コンデンサが実装されている | ユニット最奥に搭載されているのは、モジュラーコネクタ用のケーブルマネジメント基板 |
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| ファンやセミファンレスのON/OFFスイッチなどが接続されている制御基板。すぐ隣の有機ELディスプレイともリボンケーブルで接続されている | |
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| 冷却ファンは、独自設計の135mmファン「Axial-techファン」を採用。VGAクーラー用のファンがそのまま大型化したようなデザインで、外周にはバリアリングも備えている |