ゲーミング向けマザーボード、MSI「GAMING PLUS」シリーズ

優れたコストパフォーマンスで人気のCore i5やRyzen 5/7といったミドル～ミドルハイCPUを使ったゲーミングPC自作。組み合わせるマザーボードは多種多様にあるが、今回着目したのは、MSIのゲーミングPC向けマザーボード「GAMING PLUS」シリーズだ。MSIはエンスージアストをターゲットにすべての機能を備える「MEG」を頂点に、ハイエンドゲーマー向けの「MPG」、メインストリームゲーマー向けの「MAG」、そしてエントリーゲーミングPC向けの「GAMING PLUS」、ビジネスシーンなどコストを抑えた用途向けの「PRO SERIES」から構成される、5つのセグメントを展開している。 「GAMING PLUS」は、人気の「TOMAHAWK」シリーズが属している「MAG」と、コストを抑えた「PRO SERIES」の中間に位置しており、Intel LGA1700プラットフォーム3モデル、AMD Socket AM5プラットフォーム3モデルの計6モデルがラインナップ。いずれも2023年後半から2024年に投入されているため、低価格ながら高速なワイヤレスネットワークを構築できるWi-Fi 6Eや、2.5ギガビットLAN、M.2ヒートシンクなど、今PCを自作する上で欲しい機能は揃っている。

「GAMING PLUS」は、6モデルをラインナップする

また、PCI Express 5.0に対応するM.2スロットを備えたAMDハイエンドチップセット「AMD X670E」採用の「X670E GAMING PLUS WIFI」。20コア/28スレッドのCore i7-14700Kなども安心して組み合わせられる55A DrMosで構成された14+1+1フェーズの電源回路を備える「Z790 GAMING PLUS WIFI」。ホワイト系パーツと相性の良いシルバー色のヒートシンクを採用し、コンパクトなPCを組めるMicro ATX規格のLGA1700向け「B760M GAMING PLUS WIFI」など、魅力のあるモデルがラインナップされている。

Intel Z790チップセットを採用する「Z790 GAMING PLUS WIFI」。ハイエンドな構成も安心だ

Intel B760チップセット採用する「B760 GAMING PLUS WIFI」。12+1+1フェーズの電源回路で、ミドル～ミドルハイCPUにおすすめだ

Micro ATX規格の「B760M GAMING PLUS WIFI」。白色のPCケースとマッチするシルバー色ヒートシンクを採用しているのがポイント

「X670E GAMING PLUS WIFI」。Socket AM5最上位チップセット搭載だけあって、2基のCPU直結M.2スロットなど、長く使えるスペックを備えている

AMD B650チップセットを採用した「B650 GAMING PLUS WIFI」。12+2+1フェーズの電源回路に、CPU補助電源 8pin×2で、ミドルハイCPUを安心して搭載できる

Micro ATX規格のAMD B650チップセット採用マザーボード。シルバー色ヒートシンクや、M.2ヒートシンクを備えた2基のM.2スロットなど魅力十分だ