続いて、編集部に届けられた評価サンプルを画像でチェックしていこう。Ryzen 7 9850X3Dは、先代モデルと同じくCPUクーラーが別売りのため、前面に小窓を備えたスリムなデザインのパッケージを採用する。対応ソケットはSocket AM5から変更がなく、基板やヒートスプレッダの形状も全く同じ。ヒートスプレッダの刻印がなければ、見分けることはできないだろう。もちろん既存のマザーボードでもBIOSをアップデートするだけで使用できるようになる。
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| ブラックを基調にシルバーとオレンジのワンポイントが映えるデザインのパッケージ。形状やサイズはRyzen 7 9800X3Dと全く同じだった |
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| 今回はAMDの評価サンプルのため、パッケージは「AMD SAMPLE, NOT FOR RESALE」と記載されたシールで封印されていた |
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| CPU本体が収納された透明なケースは、輸送中にずれないようブラックのプラスチック製台座で固定 |
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| CPUの他、「AMD RYZEN 7」のロゴシールや、クイックスタートガイド、AMD Gamingサイトへのリンクが記載されたQRコードが付属する |
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| 4辺に2箇所ずつ切り欠きがあるSocket AM5おなじみのヒートスプレッダを採用。刻印を確認するとマレーシアで製造された製品であることがわかる |
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| 裏面にはCPUソケットのピンと接触する金色の接点がびっしりと配置されている |
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| Ryzen 7 9800X3Dと比較するとヒートスプレッダの形状はもちろん、隙間から除くコンデンサの数も同じ | |
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| ヒートスプレッダと基板の間には隙間があるため、CPUグリスを拭き取る場合は入りこまないよう注意したい。また露出しているコンデンサはホットボンド風の保護材でカバーされている |
