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Radeon RX 7900 XTX グラフィックスカード AMD SAPPHIRE グラフィックスカード AMD SAPPHIRE Radeon RX 7900 XTX

冷却性能と静音性を追求した「Tri-Xクーリング」

続いて「NITRO+ AMD Radeon RX 7900 XTX Vapor-X 24GB」の大部分を占める大型3連ファン冷却システム「Tri-Xクーリング」の構造を確認していこう。「GCD」と「MCD」で構成されるGPUコアやVRAMと接触する部分には「Vapor-X」と呼ばれる大型のベイパーチャンバーベースを実装し、発生した熱を7本のコンポジットヒートパイプを使い、2ブロック構成の大型ヒートシンクに素早く移動する仕組み。またほぼ3スロットを専有するヒートシンクには、ファンから吹き付ける風がスムーズにフィンの間を抜ける「WAVE Fin Design」を採用することで不快な風切り音を低減。さらにGPUコア直上のフィンをV字型にカットする「V-Shape Fin Design」により、エアフローを加速して放熱性能を高めている。

基板のほぼ全面を覆う大型ヒートシンクを搭載。冷却フィンには空気抵抗を抑え、風切り音を低減するため波型の「WAVE Fin Design」を採用する


2ブロック構成のヒートシンクは計7本のコンポジットヒートパイプで連結。またGPUコア直上のフィンはV字型にカットされている