|
続いて「NITRO+ AMD Radeon RX 7900 XTX Vapor-X 24GB」の大部分を占める大型3連ファン冷却システム「Tri-Xクーリング」の構造を確認していこう。「GCD」と「MCD」で構成されるGPUコアやVRAMと接触する部分には「Vapor-X」と呼ばれる大型のベイパーチャンバーベースを実装し、発生した熱を7本のコンポジットヒートパイプを使い、2ブロック構成の大型ヒートシンクに素早く移動する仕組み。 またほぼ3スロットを専有するヒートシンクには、ファンから吹き付ける風がスムーズにフィンの間を抜ける
「WAVE Fin Design」を採用することで不快な風切り音を低減。さらにGPUコア直上のフィンをV字型にカットする
「V-Shape Fin Design」により、エアフローを加速して放熱性能を高めている。
|
| 基板のほぼ全面を覆う大型ヒートシンクを搭載。冷却フィンには空気抵抗を抑え、風切り音を低減するため波型の「WAVE Fin Design」を採用する |
|
|
| 2ブロック構成のヒートシンクは計7本のコンポジットヒートパイプで連結。またGPUコア直上のフィンはV字型にカットされている | |
|
| GPUコアやビデオメモリと接触する部分には大型ベイパーチャンバーベース「Vapor-X」を搭載 |
|
|
| 「Vapor-X」にはφ8mm×2本とφ6mm×5本のコンポジットヒートパイプが実装されている | |
|
|
| 基板の歪みを防止するとともに、電源回路を冷却する「Die Casted Aluminum-Magnesium Alloy Frame」も実装 | |
|
|
| 3基のファンを搭載するクーラーカバーはプラスチック製で、表面にはグレーのプレートを実装 | |
