外観や各部のチェックが完了したところで、付属品を確認していこう。マザーボードへの搭載に必要なパーツは、ソケットごとに小袋に小分けされ、ジッパー付きの大袋にまとめて収納されていた。なお付属品それぞれにはパーツ名がなく、マニュアルにはパーツにアルファベットの記号がふられ、イラストにより解説が進められている。そこで本項では分かりやすいように一般的な名称を付けている。
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| ブラックマトリックススタイルのデカール | |
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| マウンティングプレート（D） | Intelプラットフォーム用メタル製バックプレート（C） |
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| AMDプラットフォーム用マウンティングプレート固定ネジ（J）×4 | Intelプラットフォーム用マウンティングプレート固定ネジ（H）×4 |
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| AMDプラットフォーム用スタンドオフ（I）×4 | Intel LGA115x/1200用スタンドオフ（F）×4 |
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| Intel LGA1700/1851用スタンドオフ（G）×4 | マニュアル |
続いて「AK400 G2」のマザーボードへの搭載手順を紹介しておこう。今回は検証用のCPUにRyzen 9000シリーズを使用するため、Socket AM5マザーボードを使って解説を進めていく。
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| マザーボードにあらかじめ実装されているプラスチック製リテンション1組（2個）を取り外す | |
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| リテンション固定用のネジ穴に「AMDプラットフォーム用スタンドオフ」を装着 | |
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| 「AMDプラットフォーム用マウンティングプレート固定ネジ」を使って「マウンティングプレート」を固定 | |
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| 「マウンティングプレート」を固定したら、ヒートシンクに搭載されているスプリングネジで固定する。このとき均等に力が掛かるよう、両側を交互に少しずつ締め付けるようにする | |
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| スプリングネジを最後まで締め切りグラつきがなければヒートシンクの搭載は完了だ |
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| 最後にワイヤークリップで冷却ファンを固定して、PWMファンコネクタをマザーボード上の4pinコネクタに接続すれば作業は完了 |
なおIntel LGA1851/1700プラットフォームで使用する場合は、マザーボード背面から「Intelプラットフォーム用メタル製バックプレート」を取り付けて、「Intel LGA1700/1851用スタンドオフ」と「Intelプラットフォーム用マウンティングプレート固定ネジ」で「マウンティングプレート」を固定すれば台座部分が完成。あとの作業はAMD Socket AM5/AM4と同じになる。
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オフセット設計のスリムヒートシンクを採用している「AK400 G2」。メモリスロットとのクリアランスを確認したところ、冷却ファンやファンを固定するワイヤークリップがメモリスロット部に干渉することはなく、大型のヒートシンクを搭載するメモリとも完全に共存することができる。
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| ヒートシンク付きのメモリを敢えてCPUソケットに最も近いスロットに搭載しているが、冷却ファンやワイヤークリップとのクリアランスはしっかりと確保されていた |
