「H610M S2H DDR4」の電源回路はデジタル制御による
6+1+1フェーズで、MOSFETにはイマドキのマザーボードでおなじみのDr.MOSではなく、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICの3つのパーツを組み合わせたオールドなスタイル。しかし、搭載パーツは高効率・低発熱な
「50A Low RDS(On) MOSFET」や、過渡応答に優れる
「固体コンデンサ」、電気抵抗を抑え、耐久性にも優れる
「ソリッドピン」など高品質なもので固められている。
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| CPUソケットはLGA1700で、CPUのサポートリストにはTDP150WのCore i9-12900KSを筆頭に、現在リリースされているすべての第12世代Intel Coreプロセッサの対応が謳われている |
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| MOSFETヒートシンクは非搭載。しかし、リテールクーラーのようなトップフローCPUクーラーを使い効率よく冷却ができるように、チョークコイルの間は風が抜けるよう設計されている。 |
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| 計8フェーズの電源回路。1フェーズあたり2基のハイサイドMOSFETと1基のローサイドMOSFETを搭載 | |
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| RichtekのデジタルPWMコントローラ「RT3628AE」 | 8pinの補助電源コネクタは「ソリッドピン」を採用 |
「H610M S2H DDR4」に実装されているチップセットは、LGA1700対応のエントリーモデル「Intel H610」だ。ミドルレンジのIntel B660からUSB3.2 Gen.2x2や、RAID機能、チップセットのPCI-Express4.0レーンが省略されている他、最大ディスプレイ数が4台から3台に、チャネルあたりのメモリ数が2枚から1枚へとそれぞれ削減されている。とは言え、「H610M S2H DDR4」がターゲットにしているエントリーからミドルクラスの運用では、いずれも大きなデメリットにはならないだろう。
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| チップセットには、約33mm角（プッシュピン部分は除く）の薄型ヒートシンクが2本のプッシュピンで固定されている | |
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| LGA1700向けエントリーチップセットIntel H610。パッケージサイズは28x25mmで、TDPは6W |
