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ここからは、「B850 Challenger WiFi」の各種機能や装備を個別にチェックしていく。まず電源周りを見ていくと、Dr.MOSを採用する12(VCORE)+2(SOC)+1(MISC)フェーズ構成の回路が搭載されている。フェーズ数はやや少なめだが、メーカー担当者によればCPU使用率70％前後の負荷を長時間支えられることを想定した仕様という。また、部品点数を減らして不良率を下げるという狙いもあるようだ。 その放熱を担うVRMヒートシンクは2ブロック構成で、特にCPUソケット左側のヒートシンクはI/Oパネルまでを覆うかなりのビッグサイズ。ちなみにこれらヒートシンクは質感にも強くこだわった結果、リテイク要求により当初お披露目予定だった「COMPUTEX TAIPEI 2025」以降に公開が遅れたという事情もあるらしい。 そして基板には、銅箔層を多く含む8層PCBを採用。基板全体を使って効率よく放熱できる仕様になっている。
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| 合計15フェーズ構成の電源回路。Dr.MOSのスペックに関して明確な記載はないものの、メーカーによれば50A対応のスタンダード品が採用されているという | |
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| CPUソケット左側に実装されたVRMヒートシンク。I/Oパネルまでのエリアを覆う大きさがあり、放熱面積は広めだ | |
| CPUソケット上部側のVRMヒートシンク。同様に2箇所でネジ留めされ、Dr.MOSおよびチョークと接触する部位にはサーマルパッドが貼られている |
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| CPUソケットはLGAタイプのSocket AM5だ | CPU補助電源は8pin×2構成。オーバークロック動作時でも余裕をもってCPUに電力を供給できる |
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| エントリー～ミドル帯では6層PCBの場合も多いところ、8層PCBが採用されている |
「B850 Challenger WiFi」は、Socket AM5向けのミドルレンジチップセット「AMD B850」を搭載している。CPU直結のPCI ExpressレーンはPCI Express 5.0に正式対応するほか、CPUやメモリのオーバークロックもサポート。上位のAMD X870に比べてPCI Express 5.0レーン数が少なくUSB4がオプション扱いになるなど多少の違いはあるものの、Wi-Fi 7にも対応しており、基本的な性能はほぼ同等と言っていい。
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| 一部機能を除けば上位チップに迫る性能を備えている、ミドルレンジ向けチップの「AMD B850」 |
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| シンプルな形状のチップセットヒートシンク。基板には2個所でネジ留めされていた | |
