最大8,000MHz動作、AMD EXPO＆Intel XMP両対応のメモリスロット

メモリスロットは最大8,000MHz動作に対応するDDR5×4を搭載し、最大256GB（64GB×4）を実装可能。各スロットはルーティングが短縮され安定性にも優れる表面実装技術で取り付けられている。また、メモリプロファイルはAMD EXPOとIntel XMPに両対応。幅広い選択肢のオーバークロックメモリを手軽に最大クロックで運用可能だ。

CPUソケット側からDDR5_A1/DDR5_A2/DDR5_B1/DDR5_B2の順に並んでいるメモリスロット。デュアルチャネル構成の場合は、DDR5_A2とDDR5_B2スロットを使用する

UEFIにはDDR5-3200からDDR5-16000までのクロック設定が用意されていた

サンドイッチ構造でSSDを冷却するM.2ヒートシンクを採用

「B850 Challenger WiFi」のストレージは、PCI Express 5.0(x4)対応のBlazing M.2×1とPCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2×1、SATA 3.0(6Gbps)×4という構成。M.2スロットの本数が合計2本と少ないが、これは本格的なゲーマーでも使用するM.2 SSDは最大3台程度までというデータに基づき、「ミドルレンジ向けならこれで十分」という判断に由来するようだ。 そしてPCI Express 5.0対応スロットには、スライド式のツールレス脱着機構を備えた多層構造のヒートシンク「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」が採用されている。さらにPCBをSSDの放熱に利用する「M.2ボトムヒートシンク」も備え、サンドイッチ構造で冷却する仕組みだ。また、PCI Express 4.0対応スロットにもシンプルなプレート状のヒートシンクが標準装備されている。

PCI Express 5.0(x4)対応スロットであるBlazing M.2用に装着された「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」。ツマミをスライドさせることで、ツールレスで取り外すことができる

厚みのある多層構造の大型ヒートシンク。PCI Express 5.0対応SSDをどこまで放熱できるのか、後ほどチェックしていきたい	フォームファクタはM.2 2280に対応。「M.2ボトムヒートシンク」を介してPCB側にも熱を逃がす設計になっている

M.2スロットは合計2基で、もう1基はやや離れたチップセットヒートシンクのすぐ下に実装されている

こちらはシンプルなプレート状のヒートシンクを採用	PCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2スロット。フォームファクタはM.2 2280をサポートしている

SATA 3.0(6Gbps)ポートは合計4基。2基ずつポートの向きを変えて実装されている

装甲仕様のPCIe 5.0スロットを採用、もう1基のCPU直結スロットも

続いて拡張スロットの構成を見ていこう。最上段はグラフィックスカードの接続を想定したPCI Express 5.0(x16)×1で、その下にPCI Express 4.0(x1)×2、最下段にPCI Express 4.0(x4/x16形状)×1と合計4スロットを備えている。 PCI Express 5.0対応スロットには、アンカーポイントを追加し強力なラッチを備えた「強化スチールスロット」を採用。重量級カードも不安なく組み込むことができる。

PCI Express 5.0対応の拡張スロットにのみ「強化スチールスロット」が採用されている

そしてPCI Express 5.0(x16)だけでなく、PCI Express 4.0(x4)もCPU直結のスロットである点もまた、押さえておきたい要チェックなポイント。これはM.2スロットが少ないことからCPU側のPCI Expressレーンに余裕が生まれ、低レイテンシで接続できるメリットがある。やや上級者向けの使い方ではあるものの、グラフィックスカードを追加してマルチGPU構成で運用するのも面白い。

エッジフリーのPCI Express 4.0(x1)×2のほか、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1を搭載。最下段はCPU直結のスロットだ

「B850 Challenger WiFi」のブロックダイアグラム