製品の概要を把握したところで、ここからは編集部に届けられた「FIT V」シリーズの「KD5AGU880-60A300L」を画像でチェックしていこう。エントリーモデルらしく、パッケージは簡易的なブリスターパッケージを採用しており、フックに掛けて陳列ができるように台紙にはホールが設けられている。またメモリにはアルミニウム製のヒートシンクが搭載されているが、外形寸法は長さ133.3mm、高さ33.2mm、厚さ6.2mmとコンパクト。ツインタワーサイドフローCPUクーラーのような大型空冷クーラーでも干渉することはほぼないだろう。
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| 「CRAS V RGB」ではボックス型のパッケージだが、「FIT V」では簡易的なブリスターパッケージを採用 |
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| メモリプロファイルはAMD EXPO / Intel XMP 3.0両対応。ただし、「OPTIMIZED FOR AMD」のシールが貼り付けられており、IntelプラットフォームはLGA1700までの対応になる | |
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| パッケージ裏面の右下に貼り付けられたシールで、メモリクロックやタイミング、動作電圧が確認できる |
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| 表・裏両面にロープロファイル設計のアルミニウム製ヒートシンクを搭載 |
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| ヒートシンクの上部には「KLEVV」のロゴがデザインされている |
