大型ヒートシンクと分厚いサーマルパッドでPCIe 5.0 SSDも問題なし
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PCI Express 5.0(x4)対応のM.2スロットには、2スロット分の大型ヒートシンクに加えて裏面からSSDを冷やすためのサーマルパッドが付属
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「NITRO+ B850A WIFI 7」では、PCI Express 5.0(x16)スロットの下側にPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロットを実装する変則的な配置を採用している。これにより、2つのM.2スロットをまとめてカバーできるようにヒートシンクのサイズが大型化された。さらに上段のM.2スロットには分厚いサーマルパッドが付属し、M.2 SSDを裏面からも冷やすように配慮されている。
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「NITRO+ Radeon RX 9070 XT GAMING OC 16GB GDDR6」のような3スロットを占有するグラフィックスカードだとM.2ヒートシンクは完全に覆われてしまう
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ただし、大型のグラフィックスカードを搭載した場合、完全にヒートシンクに被さることになり、放熱面ではマイナスの影響も考えられる。そこで今回はCrucial「T700」の2TBモデル
「CT2000T700SSD3JP」を使い、気になる冷却性能を確認していこう。なおストレステストには「CrystalDiskMark 9.0.1」をデータサイズ64GiB、テスト条件をNVMe、テスト回数5回に設定して3回連続で実行し、グラフィックスカードは搭載した状態で計測を行った。
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テスト1回目の「CrystalDiskMark 9.0.1」の結果
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テスト3回目の「CrystalDiskMark 9.0.1」の結果
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「CT2000T700SSD3JP」はPCI Express 5.0(x4)対応のM.2 SSDの中でも高温になる製品だが、温度は最大でも68℃で頭打ち。サーマルスロットリングのしきい値である80℃までは10℃以上の余裕があり、転送速度も安定している。またテスト終了後の温度低下も速く、大型のヒートシンクと分厚いサーマルパッドの効果は良好で、グラフィックスカードが被さってしまう影響はないようだ。
PBOによる簡易オーバークロックを試す
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「SAPPHIRE CORE」の「Quick Set」機能を使えば、ボタンを押すだけでPBO（Precision Boost OverDrive）機能を有効化できる
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「SAPPHIRE CORE」の「Dashboard」には簡易的なチューニングとして、「Quick Set」と「Performance Profile」の2種類の設定が用意されている。今回はその中から特に安全な範囲内でCPUの性能を引き上げることができるPBO（Precision Boost OverDrive）を試してみることにした。使い方は簡単で、「Quick Set」にある「PBO」ボタンを押すだけ。後は設定を保存して再起動すればPBOが有効化される。
シングルコアテストでは、標準状態でもクロックが最大の5.7GHz前後まで上昇するためいずれのベンチマークでも差はなかった。またマルチコアテストの結果を確認すると、PBOを有効にすることで動作クロックが若干上昇するため約3～5％パフォーマンスが向上している。
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標準時のサーモグラフィ
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PBO時のサーモグラフィ
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続いて、「Cinebench 2024:30 minutes(Test Stability)」による負荷テストを実施したところPBOを有効にするとPackage Powerは約25W、消費電力は約40W増加しているが動作自体は安定していた。CPUの冷却にも気を配る必要はあるが、「NITRO+ B850A WIFI 7」ならTDPが170WのRyzen 9でもその性能を十分に引き出すことができるだろう。
