外観や各部のチェックが完了したところで、付属品を確認していこう。マザーボードへの搭載に必要なパーツは、ソケットごとに小袋に小分けされ、茶色の小箱に収納されている。なお付属品それぞれにパーツ名がなく、マニュアルにはパーツにアルファベットの記号が振られて、イラストにより取り付け方法が解説されている。そこで本項では分かりやすいように一般的な名称を付けている。
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| Intelプラットフォーム用メタル製バックプレート（C） | Intelプラットフォーム用マウンティングプレート（E） |
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| Intelプラットフォーム用スタンドオフ（D） | AMDプラットフォーム用マウンティングプレート（F） |
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| AMDプラットフォーム用スタンドオフ（G） | マウンティングプレート固定用サムスクリュー（H） |
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| ファンクリップ（I） | サーマルグリス（J） |
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| 冷却ファン用電源ケーブル（K） | L字型プラスドライバー（L） |
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| ブラックマトリックススタイルのデカール | マニュアル |
実際の冷却テストを前に、マザーボードへの搭載手順を確認していこう。まずはSocket AM5マザーボードからだ。
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| マザーボードにあらかじめ実装されているプラスチック製リテンション1組（2個）を取り外す | |
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| リテンション固定用のネジ穴に「AMDプラットフォーム用スタンドオフ」を装着 | |
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| 「マウンティングプレート固定用サムスクリュー」を使って「AMDプラットフォーム用マウンティングプレート」を固定 | |
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| 「AMDプラットフォーム用マウンティングプレート」を固定したらCPUグリスを塗布する | メタル製ブラケットを「AM5 OFFSET」にして、両側のスプリングネジを均等に締め付けてヒートシンクを固定する |
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| スプリングネジを最後まで締め切りグラつきがなければヒートシンクの搭載は完了 |
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| 最後にワイヤークリップで冷却ファンを固定して、冷却ファン用電源ケーブルを使ってPWMファンコネクタをマザーボード上の4pinコネクタに接続すれば作業は完了 |
続いて、Intel LGA1851マザーボードへの「AK620 G2」の搭載手順も確認しておこう。
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| マザーボードのCPUクーラーホールに合わせて「Intelプラットフォーム用メタル製バックプレート」を仮置きする | |
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| 「Intelプラットフォーム用メタル製バックプレート」に「Intelプラットフォーム用スタンドオフ」を装着 | |
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| 「マウンティングプレート固定用サムスクリュー」を使って「Intelプラットフォーム用マウンティングプレート」を固定 | |
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| CPUグリスを塗布して、メタル製ブラケットを「LGA1851 OFFSET」に設定。その後、両側のスプリングネジを均等に締め付けてヒートシンクを固定する | |
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| 最後にワイヤークリップで冷却ファンを固定して、冷却ファン用電源ケーブルを使ってPWMファンコネクタをマザーボード上の4pinコネクタに接続すれば作業は完了 |
ツインタワー型ヒートシンクとデュアルファン構成のため、どうしても第1ヒートシンク側のファンはメモリスロットの上空に被さってくるが、今回使用した全高約45mmのKLEVV「CRAS V RGB」であればギリギリ搭載することができた。ファンの位置は上方にずらせばより大型のメモリにも対応するが、その場合クーラーの全高が160mmを超えてしまい、PCケースのサイドパネルと干渉する可能性がある。基本的にはメモリの高さは約45mmまでに抑えておくのがいいだろう。
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| KLEVV「CRAS V RGB」を敢えてCPUソケットに最も近いスロットに搭載しているが、冷却ファンとはギリギリ干渉しなかった |
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| 第1ヒートシンクの下側はカットされているため、メモリのヒートシンクに干渉していない。冷却ファンを上側にずらして設置すれば、より背の高いメモリにも対応する |
