「ROG CROSSHAIR」シリーズは計3モデルがラインナップ

ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2022年9月某日、メディア向けオンラインセミナーを開催。Ryzen 7000シリーズに対応するAMD X670チップセット採用Socket AM5マザーボード「ROG CROSSHAIR X670E EXTREME」などを発表した。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREM

「ROG CROSSHAIR X670E EXTREME」は、AMD X670チップセットを採用するE-ATXフォームファクタ対応のフラッグシップモデル。電源回路は「110A Power Stage」や「MICROFINE ALLOY CHOKES」「10K PREMIUM CAPS」による20+2フェーズ回路を搭載する。

「ROG CROSSHAIR」シリーズでは、110A Power Stageによる強力な電源回路に加え、全てのモデルにUSB4が標準装備されている

さらにPower Stageや「MICROFINE ALLOY CHOKES」を効率よく冷却する大型のヒートシンクや、ヒートシンク一体型のアルミニウム製I/Oカバー、高性能なサーマルパッドで構成される強力な冷却機構を備え、TDPが170Wに引き上げられたRyzen 7000シリーズの性能を最大限に引き出すことができる。 その他、ハイエンドSSDの温度を下げることができるバックプレート付きのM.2ヒートシンクや、帯域幅40GbpsのUSB4、最大60Wまでの給電ができるQuick Charge 4+対応のフロントUSB Type-Cポートなどを備える。 主なスペックはメモリスロットがDDR5×4、ストレージはSATA 3.0×6、M.2（PCI Express 5.0x4）×4、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 4.0(x4)×1、ネットワークは10ギガビットLAN×1、2.5ギガビットLAN×1、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、オーディオ回路はALC4082によるSUPREMEFXで、AniMe Matrix LEDディスプレイを搭載する。国内発売は9月30日で、市場想定売価は税込149,800円の予定。

ROG CROSSHAIR X670E HERO

「ROG CROSSHAIR X670E HERO」は、110A Power Stageによる18+2フェーズ電源回路を搭載するATXフォームファクタモデル。こちらも大型のヒートシンクや、ヒートシンク一体型のアルミニウム製I/Oカバー、高性能なサーマルパッドで構成される強力な冷却機構を搭載する。 主なスペックはメモリスロットがDDR5×4、ストレージはSATA 3.0×6、M.2（PCI Express 5.0x4）×3、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×2、PCI Express 4.0(x1)×1、USB4は2ポート、ネットワークは2.5ギガビットLAN×1、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、オーディオ回路はALC4082によるSUPREMEFXで、Polymo Lightingを搭載する。国内発売は9月30日で、市場想定売価は税込104,800円の予定。

ROG CROSSHAIR X670E GENE

「ROG CROSSHAIR X670E GENE」は、110A Power Stageによる16+2フェーズ電源回路を搭載するMicroATXフォームファクタモデル。冷却機構についてはこれまでの2モデルと同じ、大型のヒートシンクや、ヒートシンク一体型のアルミニウム製I/Oカバー、高性能なサーマルパッドで構成される強力な冷却機構を搭載する。 主なスペックはメモリスロットはDDR5×2、ストレージはSATA 3.0×6、M.2（PCI Express 5.0x4）×2、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x1)×1、USB4は2ポート、ネットワークは2.5ギガビットLAN×1、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、オーディオ回路はALC4082によるSUPREMEFX。国内発売は9月30日で、市場想定売価は税込91,980円の予定。