BGAリボールに使用するはんだボールなど、特殊な電子工作に使用するHong KONG MECHANICの製品がShigezoneに入荷している。いずれも（やはり）特殊なユーザーに向けた製品揃いで、「基本的に欲しがるのは変態（褒め言葉）だけだと思う」とはショップ店員談。
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BGAタイプの部品のリボールに使用するはんだボール
「XZ10」は、小型の容器に10,000粒入り。鉛入りの製品で、ボール径は0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.6mmをラインナップしている。価格はいずれも税込600円。 一般的なはんだごてを使った工作では使用しないものであり、ショップいわく「秋葉原の店頭ではほぼ売られていないと思う」という特殊なもの。主にスマートフォンの内部パーツ用などを想定した極小径のものが多く、「どれを厚く取り扱うかは検討中。リクエストなども参考にしたい」とのこと。
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また、同じくBGAリボール用のステンシル
「MagTin」も入荷。Qualcomm用やeMMC用などをラインナップ、価格は税込1,100～1,200円。 そして0.009mm径をはじめ極小のジャンパワイヤ（税込990～1,500円）、基板修復用のソルダーピース
「Magic Tag」など、やはり玄人向けの工作関連用品も入荷している。
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