ROG MAXIMUS Z890 EXTREME

は、24(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)フェーズPOWER STAGE電源回路を搭載するE-ATXフォームファクタの最上位モデル。CPUソケット周りをグルリと取り囲むヒートパイプ連結された大型ヒートシンクを備えるほか、ヒートシンク上部にはシステム情報やアニメーションなどを表示できるフルカラーの5型LCDを搭載する。 このディスプレイは「リアファンと重なって一部が隠れてしまう」というユーザーの声を反映し、スライドしてファンを回避できるようになった。

また、担当者が「ビルトインのヒートシンクとしてベイパーチャンバーを初採用、かつ最も冷える」と語る、3Dベイパーチャンバーとヒートパイプを採用した巨大M.2ヒートシンク

を装備。従来からさらに10％の温度低下が可能という。 そのほか、最大9,200MT/s対応メモリスロット、PCI Express 5.0対応M.2スロット×3などを実装。ツールレス仕様のM.2拡張カード「ROG Q-DIMM.2 CARD」も付属する。ネットワークは10ギガビットLAN+2.5ギガビットLANおよびWi-Fi 7に対応、Thunderbolt 5×2も備える。

ROG MAXIMUS Z890 HERO

は、22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)フェーズPOWER STAGE電源回路を搭載するハイエンドマザーボード。「最上位シリーズでは最も手頃」という立ち位置から歴代人気のHEROモデル最新作で、ヒートパイプでアルミ製I/Oカバーに接続する大型ヒートシンクやその上部に備えるディスプレイ「I/O ZONE POLYMO LIGHTING II」などを特徴とする。 最大9,200MT/s対応メモリスロット、PCI Express 5.0対応M.2スロット×3を搭載。約190gに達する超大型のM.2ヒートシンクも備えている。ネットワークは5ギガビットLAN+2.5ギガビットLANおよびWi-Fi 7に対応、インターフェイスはThunderbolt 4×2など。

ROG MAXIMUS Z890 APEX

は、優れた電力供給と2スロットメモリレイアウトを採用するオーバークロック向けマザーボード。メモリスロットを冷却する増設ファン

が付属しており、最大9,600MT/sの“エクストリームDRAMオーバークロック”に対応するとされる。 22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)フェーズPOWER STAGES電源回路を搭載し、ヒートパイプでアルミ製I/Oカバーに接続する大型ヒートシンクを装備。PCI Express 5.0対応M.2スロット×3に加えてM.2拡張カード「ROG Q-DIMM.2 CARD」が付属、ネットワークは5ギガビットLANおよびWi-Fi 7に対応、Thunderbolt 4×2を備えている。 なお発売日はまだアナウンスされておらず、近日リリース予定とされている。

ProArt Z890-CREATOR WIFI

は、16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)フェーズPOWER STAGES電源回路を搭載するクリエイター向けモデル。カラーマネジメント機能に対応したソフトウェアが利用できるほか、Thunderbolt 5×2とThunderbolt 4×1を備えるなど高速インターフェイスが利用できる。 最大9,066MT/s対応メモリスロットを実装。大型ヒートシンクを装備するPCI Express 5.0対応M.2スロット×1のほか、PCI Express 4.0対応M.2スロット×4には蝶番で開く一枚板の幅広ヒートシンクを備えている。ネットワークは10ギガビットLAN+2.5ギガビットLANおよびWi-Fi 7に対応。11月中リリース予定とされている。