「Dimensity 1000+」から順当にスペック向上、6nmプロセスの最上位SoC

「Dimensity 1200」は、5G通信に対応する台湾TSMC製6nmプロセスのハイエンド向けSoCで、昨年発表された「Dimensity 1000+」の後継にあたる。 CPUはCortex-A78ウルトラコア3.0GHz×1+Cortex-A78スーパーコア2.6GHz×3+Cortex-A55省電力コア2.0GHz×4のオクタコアCPUを搭載。CPU性能は最大22％向上、電力効率も25％改善した。 GPUはMali-G77 MC9を内蔵し、最大13％の性能向上を実現。リフレッシュレート168Hz（フルHD）をサポートしている。DSPはヘキサコアのAPU 3.0が採用され、AI処理能力は5 TOPS。画像処理用のISPも性能が向上しており、2億画素のシングルカメラまたは3,200万画素+1,600万画素のデュアルカメラに対応する。 そのほか、統合された5GモデムはSub-6GHz通信、5Gキャリアアグリゲーションに対応。ワイヤレスネットワークは、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2をサポートする。 また、同じく「Dimensity 1000+」後継の5G対応SoCとして、よりコストパフォーマンスに優れた「Dimensity 1100」も発表された。同じく台湾TSMC製6nmプロセスのSoCで、CPUはCortex-A78 2.6GHz×4+Cortex-A55 2.0GHz×4のオクタコア構成。GPUはMali-G77 MC9、リフレッシュレートは最大144Hz（フルHD）をサポートする。 そのほか、DSPは4.5 TOPSのAPU 3.0、ISPは1億800万画素のシングルおよび3,200万画素+1,600万画素のデュアルカメラに対応。「Dimensity 1200」同様のネットワーク性能を備えている。 なお、「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」は、今後XiaomiやOPPO、vivoなどのメーカーから搭載モデルが発売される見込みだ。