PCI-Express5.0やDDR5に対応する最新Socket AM5マザーボード
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都台東区）は2022年5月23日、Ryzen 7000シリーズに対応するAMD X670Eマザーボード
「MEG X670E GODLIKE」など、最新マザーボード4製品を発表した。
AMDから発表された最新CPUのRyzen 7000シリーズに対応するマザーボード。プラットフォームはSocket AM5で、PCI-ExpressとM.2スロットの両方でPCI-Express5.0をサポートするAMD X670 Extremeと、M.2スロットのみPCI-Express5.0に対応するAMD X670チップ搭載モデルで構成される。また、DDR5メモリやARGB Gen2、背面USB Type-CのDisplayPort2.0出力に対応する。
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MEG X670E ACE
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上位グレード「MEG」シリーズからは、
「MEG X670E GODLIKE」と
「MEG X670E ACE」のX670Eマザーボード2製品がリリース。いずれもE-ATXフォームファクタを採用、105A Smart Power Stageを使用した最大24+2フェーズの強力な電源回路を備える。電源モジュールの冷却には、従来より表面積の広いスタックドフィンアレイデザインのヒートシンクとヒートパイプを組み合わせた。
なお、裏面には金属製バックプレートを装着、製品にはPCI-Express5.0対応SSDを搭載できる「M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカード」が付属する。
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MPG X670E CARBON WIFI
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PRO X670-P WIFI
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「MPG X670E CARBON WIFI」は、90A対応18+2フェーズの電源回路を搭載したAMD X670Eマザーボード。カーボンブラックを基調としたお馴染みのデザインを採用、ARGB LEDが内蔵された大型の拡張ヒートシンクを備えている。
「PRO X670-P WIFI」は、企業やクリエイター向けに人気のある「PRO」シリーズのAMD X670マザーボードだ。14+2フェーズDuet Rail Power System対応の電源回路を搭載。PCI-Express5.0対応のSSDスロット、2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6Eなどの高速インターフェイスを備えている。
