陽極酸化コーティングを施したヒートシンクを採用

Cooler Master株式会社(本社：東京都千代田区)は2024年1月19日、80PLUS GOLD認証取得のATX 3.0対応電源ユニット

を発表。1月26日(金)より販売を開始する。容量ラインナップは750Wと850Wの2種類。 ATX 12V Ver. 3.0に準拠したフルモジュラー式電源ユニット。Cooler Master曰く「115Vのテスト環境における低負荷時の変換効率は、Titaniumの水準」とし、高効率が特徴とされる。またヒートシンクは陽極酸化コーティングを施し、従来品に比べ温度を平均5℃低く保つことで長寿命化を実現させた。

その他、OPP、OVP、OTP、OCP、SCP、UVP、Surge and Inrush Protectionの各種保護回路も備えた。なお出力は+12Vシングルレーンで、750Wは62.5A、850Wは70.8A。 搭載ファンは135mm(FDB)で、低温時に回転が停止する「ZERO-RPMモード」を搭載。なお回転数は1,900rpmで、MTBFは100,000時間。

コネクタ数は、ATX24pin x1、EPS 4+4pin x1、EPS 8pin x1、SATA x8、4pinペリフェラルx2、PCI-E 6+2pin x3、12VHPWR x1。外形寸法は幅150mm、奥行き160mm、高さ86mm。

ATX 12V Ver. 3.0準拠の80PLUS GOLD認証品

80PLUS GOLD認証取得のATX 3.0対応電源ユニット

も1月26日(金)より販売を開始。容量ラインナップは750Wと850Wの2種類。

いずれもケーブルはフルモジュラー式を採用し、90° 12VHPWR(12+4pin)PCI Express 5.0コネクタケーブルを装備する。搭載ファンは120mm(HDBベアリング)で、回転数は2,500rpm±10%。一定の温度から自動的にファンが回転を開始する「ZERO-RPMモード」を搭載する。 また冷却機能を強化した「セパレーテッド・サーマルテクノロジー」、さらに日本メーカー製大型コンデンサの採用等も特徴のひとつ。OPP、OVP、OTP、OCP、SCP、UVP、Surge and Inrush Protectionの各種保護回路も備えた。なお出力は+12Vシングルレーンで、750Wは62.5A、850Wは70.8A。

コネクタ数は、ATX24pin x1、EPS 4+4pin x1、EPS 8pin x1、SATA x6、4pinペリフェラルx2、PCI-E 6+2pin x4、12VHPWR x1。外形寸法は幅150mm、奥行き150mm、高さ86mm。