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110A SPSによる18+2+1フェーズの強力な電源回路

MSIのATXゲーミングマザーボードの中では最上位に位置づけられるだけあり、電源回路は計21フェーズ（VCORE/18フェーズ、SOC/2フェーズ、MISC/1フェーズ）という豪華な構成だ。さらに高効率なSmart Power Stage（SPS）の中でも最高峰の

や、デュアル8pinコネクタ、信号損失を最小限に抑えながらより高い帯域幅と高速なデータ転送を可能にする、ファブリック技術を採用した8層PCBなど高品質なパーツを贅沢に採用する。

CPUソケット左側に13フェーズ、上側に8フェーズの計21フェーズの電源回路。チョークコイルやコンデンサも整然と配置され、美しい仕上がりだ

PWMコントローラにはRENESAS「RAA229620」を採用	補助電源コネクタは8pin×2

またヒートシンクには、従来から放熱性能を最大50％向上した「ウェーブフィン」や、アルミニウムカバーを備えた大型の拡張ヒートシンク、110A SPSの熱を効率よく移動する「ダイレクトタッチクロスヒートパイプ」、高品質な9W/mkサーマルパッド、基板の裏面からも熱を拡散する「メタル製バックプレート」など徹底した冷却機構により、Ryzen 9 9950XのようなハイエンドCPUのオーバークロック動作時でも常に安定したパフォーマンスを発揮できるよう設計されている。

CPUソケット上側のヒートシンクには、2種類フィンを互い違いに備えたウェーブフィンを採用

リアインターフェイスまで迫り出したCPUソケット左側のヒートシンク。こちらも放熱面積を稼ぐためフィン構造を備える

2つのヒートシンクは2本のヒートパイプで連結。また110A SPSだけでなく、チョークコイルもまとめて冷却できる

基板の裏面にはブラックとゴールドの2色にカラーリングされたメタル製バックプレートを搭載

電源回路部にはサーマルパッドを貼りつけ。基板を保護するだけでなく、裏面からも放熱することができる

デュアルチップのAM5向け最上位チップセット「AMD X870E」

チップセットには、デュアルチップ構成のSocket AM5向け最上位「AMD X870E」を搭載する。CPUやメモリのオーバークロックに対応し、グラフィックスカード向けPCI Express(x16)はレーンを分割することもできる。また帯域幅40GbpsのUSB4ポートが必ず搭載されるため、外部ストレージでも4,000MB/sに迫る高速なデータ転送が可能だ。

「ダブルサイドM.2 Shield Frozr」のベース部としても機能する大型チップセットヒートシンク

AMD X870Eでは、AMD X870チップセットを2基組み合わせることで豊富なPCI Expressレーンを活用できる

専用SMTとMemory Boostで最大9,000MHzの高速メモリに対応

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）の大容量メモリに対応する。また信号ロスの少ないDDR5向けに最適化した表面実装技術

や信号ノイズを抑えたメモリ回路設計

、高品質・低ノイズな「ファブリック8層PCB」により、メモリクロックは最大9,000MHzまでの対応が謳われている。さらに高クロック動作時のレイテンシを最大12％低減できるという

機能も搭載する。

片側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並び。左上のシルク印刷の通り、2枚で運用する場合にはDIMMA2/B2から使用する

「CLICK BIOS X」には2,400MHzから12,000MHzまでのメモリスピードが用意されていた

「A-XMP」機能を使えばIntel XMP 3.0しか対応していないメモリでもプロファイルを使用できる	メモリの潜在能力を引き出すための独自プリセット「Memory Try It !」機能も搭載