正式発表前のモデルをちら見せ
インテル株式会社（本社：東京都千代田区）ブースの一角には、ASRock、ASUS、GIGABYTE、MSIの次世代プロセッサ対応マザーボードが展示されていた。正式発表前のモデルということで、残念ながら製品仕様について言及はなかったが画像で簡単に紹介していこう。
ASRockからは、
COMPUTEX TAIPEI 2024のブースレポートでも紹介した最上位モデル
「TAICHI AQUA」が展示されていた。電源回路には空冷に加えて水冷にも対応する大型のヒートシンクを搭載し、最近ASRockが積極的に展開しているホワイトカラーのPCBを採用する。
ASUSからは、背面コネクタと「Graphics Card High-Power Slot」を搭載したBTF対応モデルが展示されていた。詳細な製品名は不明だが、リアインターフェイスのカバー兼ヒートシンクには「MAXIMUS」のロゴがあることから「ROG MAXIMUS」シリーズに属するハイエンドモデルであることがわかる。
GIGABYTEからは、ミドルレンジゲーミングマザーボード
「Z890 AORUS PRO ICE」が展示されていた。基板だけでなく、メモリスロットやPCI Expressスロット、さらには各種コネクタもホワイトカラーで統一されており「ICE」の名にふさわしいデザインだ。
MSIからは、ミドルレンジの人気モデル「MPG CARBON」に属するゲーミングマザーボードが展示されていた。ブラックを基調に、リアインターフェイスのカバー兼ヒートシンクにはアドレサブルRGB LEDを内蔵したドラゴンロゴをデザイン。またM.2ヒートシンクにはAMD X870E/X870シリーズでも採用されている
「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」が実装されていた。
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マザーボードの脇には、「ELDEN RING SHADOW OF THE ERDTREE」とコラボレーションしたIntel Arc A770も展示されていた。こちらは中国市場向けの製品で、残念ながら国内での取扱予定はないという
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