スマートフォンの分解などに使用できる工具
「003ブレード」がShigezoneに入荷している。Hong KONG MECHANICの製品で、価格は税込600円。
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スマートフォンのようなモバイル機器を分解する際、スキマに入れてこじ開けたり接着剤の切削などが可能な分解工具。先端に鋭い金属製ブレードを備えている。 安全に配慮した保護カバー付きになっており、パッケージは3個入り。ブレード部分の交換は不可で、切れ味が悪くなった場合は安全に破棄した上で、同梱の別ブレードを使用することになる。
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ちなみにショップによれば「ブレード部分はかなり頑丈なため、よほどのことがない限り刃こぼれなどもしにくい」とのこと。切れ味についても、以前に入荷した鋭いセラミック製ブレードと同等レベルという。
