MediaTek（本社：台湾）は2022年6月22日、5G対応プレミアムスマートフォン向けのフラッグシップSoC
「Dimensity 9000+」を発表した。搭載スマートフォンは2022年第3四半期にリリース予定とされる。 「Dimensity 9000」から性能を向上させた最新フラッグシップSoCで、ウルトラコアのCortex-X2×1基、高性能コア（Pコア）Cortex-A710×3基、高効率コア（Eコア）Cortex-A510×4基のオクタコア構成。グラフィックスにはMali-G710 MC10を内蔵する。ウルトラコアは動作クロックが3.05GHz→3.2GHzに上昇しており、「Dimensity 9000」比でCPU性能は5％以上、GPU性能は10％以上も向上した。 Image Signal Processor（ISP）は「MediaTek Imagiq 790」を搭載。トリプルレンズの18bit HDR動画同時撮影や、4K HDR撮影とAIノイズリダクションによる暗所の高画質撮影が可能という。また、144Hz駆動のWQHD＋ディスプレイまたは180Hz駆動のフルHD+ディスプレイをサポート、最新技術により最大4K/60HzのHDR10+映像にも対応する。 そのほか、5Gモデムは3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）に対応し、Sub6で下り最大7Gbpsの高速伝送を実現。5G/4GのデュアルSIMデュアルアクティブにも対応する。ワイヤレスネットワークはWi-Fi 6EやBluetooth 5.3をサポート、中国の位置情報システム「Beidou III-B1C」を活用する新GNSSにも対応した。
MediaTek Expands Flagship Smartphone Performance with the Dimensity 9000+
