高感度ディスプレイや現場向け機能を備えたDimensity 700搭載端末
京セラ株式会社（本社：京都府京都市）は2023年1月16日、防水・防塵や耐衝撃に対応した法人向けスマートフォン
「DIGNO SX3」を発表した。本日よりKDDIから販売が開始されている。
業務用途に長く安心して使えるよう設計された、JAPAN MADEの5Gスマートフォン。長時間快適に使用できる放熱設計になっているほか、防水・防塵、耐衝撃などMIL規格20項目をクリアするタフネスを備える。また、グローブ装着時や濡れた手でもタッチ操作可能な「グローブタッチ」「ウェットタッチ」に対応、同じ相手からの不在着信が続くと段階的に着信音を大きくする「ステップアップ着信」などの独自機能をサポートしている。
搭載OSはAndroid 13で、人利用に適した端末認定プログラムのAndroid Enterprise Recommendedに対応。定期的なセキュリティパッチや最新OSへのアップデートも受けることができる。
ディスプレイは6.1インチフルHD6液晶で、プロセッサはMediaTek Dimensity 700、メモリ4GB、ストレージ64GB、バッテリ4,500mAhなど。表裏にそれぞれ800万のカメラを内蔵、生体認証は指紋・顔認証の2つで、おサイフケータイ機能（FeliCa）も備える。SIMスロットはnanoSIM+eSIM構成で、外形寸法は幅72mm、奥行き156mm、厚み8.9mm、重量約171g。
