期待の「⻁徹 MARK II REV.B」後継モデル

株式会社サイズ(本社：千葉県松戸市)は2023年2月1日、昨年1月に発売されたCPUクーラー「⻁徹 MARK II REV.B」(型番:SCKTT-2100)の後継モデル「虎徹 MARK3」(型番：SCKTT-3000)を発表。2月15日より出荷を開始する。 サイズオリジナル製品ひさびさの新モデルは、サイドフロー型CPUクーラーのメインプロダクト。看板モデル「虎徹」シリーズの進化版は、厚みを増した0.4mm厚放熱フィンと現行CPUサイズに合わせた、40x40mmの高密度受熱ベースプレート、φ6mmヒートパイプ4本で構成。外観はオーソドックスなサイドフロー型ながら、隣接するメモリスロットへの干渉を防ぐナロータイプフィン構造に加え、放熱フィンをやや後方にずらし、冷却ファンマウント位置とメモリとの空間的な重なりを回避。さらにベースプレート位置を中心からオフセットすることで、大型グラフィックスカードとの物理的干渉を回避させるなど、要所にサイズらしいこだわりが見て取れる。

虎徹 MARK3(型番：SCKTT-3000)

ヒートシンクは異なる形状の放熱フィンを組み合わせた「多重エアフロー透過構造」。冷却ファンは120mm(26mm厚)径「KAZE FLEX II 120」で、回転数300(±200)rpm～1,500rpm(±10%)、騒音値4.0～28.6dBA、風量16.90～67.62CFM、静圧0.075～1.5mmH2O/0.74～14.71Pa。デュアルファンによる運用を想定し、ファンクリップは2組みが同梱される。

銅製受熱ベースプレートもサイズアップ。リテンションシステムはバージョン5に改良された

対応ソケットはIntel LGA115x/1200/1700、AMD Socket AM4/AM5。リテンションは「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.Vで、スライド式バックプレートやマウンティングプレートのワンプレート化等、改良が加えられた。 外形寸法は幅138mm、奥行き80mm、高さ154mm(冷却ファン含む)、重量723g。製品にはグリス、図解入り多言語マニュアルが付属する。製品保証は1年間。