日本ギガバイト株式会社（本社：東京都台東区）、および国内正規代理店の旭エレクトロニクス株式会社（本社：東京都新宿区）は2023年3月10日、ドスパラ専売のIntel B760チップセットマザーボード
「B760M DS3H DDR4」を発表。即日販売を開始する。 GIGABYTEの汎用モデル「Ultra Durable」シリーズに属するMicroATXマザーボードで、電源回路には低 RDS(on) MOSFETによる6+2+1フェーズのハイブリッドデジタル電源を搭載。また第13世代Intel Coreプロセッサ使用時に、必要に応じてパフォーマンス、消費電力、温度のバランスを簡単に調整できる「GIGABYTE PerfDrive」に対応する。
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主なスペックはメモリスロットがDDR5-5333×4（最大128GB）、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x1)×2、ストレージはSATA 3.0×4、M.2（PCI Express 4.0x4）×2で、上段のM.2スロットには「M.2 Thermal Guard」を搭載する。
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ネットワークは2.5ギガビットLAN（Realtekチップ）、オーディオは7.1ch HDオーディオで、基板サイズは244×244mm。パッケージはドスパラオリジナル仕様で、製品保証は2年間。なお購入後6ヶ月以内ならピン折れ（曲がり・破損）無償修理保証も提供される。
B760M DS3H DDR4 販売価格税込19,360円（3月10日発売）
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B760M-DS3H-DDR4-rev-10#kf
