「Dimensity 9200」からクロックアップ、レイトレ対応の11コアGPUも性能向上
MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年5月10日、フラッグシップスマートフォン向けの5G対応SoC
「Dimensity 9200+」を発表した。搭載スマートフォンは5月中に発売される予定という。
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TSMCの第2世代4nmプロセスで製造されたSoCで、「Dimensity 9200」をベースに性能をさらに強化。CPUはCortex-X3（最大3.35GHz）×1+Cortex-A715（最大3.0GHz）×3+Cortex-A510（最大2.0GHz）×4の8コア構成になっており、いずれもクロックが引き上げられている。ベンチマークテストにおいて、「Dimensity 9200」からシングルコア性能が10％、マルチコア性能は5％向上しているとのこと。
GPUはハードウェアベースのレイトレーシングに対応する11コアのImmortalis-G715 GPUを搭載、17％の高速化を果たしているという。「HyperEngine 6.0」により高フレームレートを維持しつつ遅延を最小限に抑えることが可能なほか、可変レートシェーディングに対応。アダプティブリフレッシュレート技術とモーションブラー低減機能に対応する「MediaTek MiraVision 890」も備えている。
そのほか、「Dimensity 9200」と同様にAIプロセッシングユニットとして第6世代の「APU 690」が統合。モデムは4CC-CA 5G Release-16を搭載し、長距離のSub-6と高速のミリ波通信をスムーズに切り替えつつシームレスな5G体験が可能とされる。
ワイヤレスネットワークはBluetooth 5.3と最大6.5GbpsレートのWi-Fi 7 2x2+2x2に対応。あらゆる5G接続条件に合わせてバッテリー持続時間を最適化する「MediaTek 5G UltraSave 3.0」により、バッテリライフも改善している。
