内部構造を新設計、22,000rpmファンを組み込んだ最新冷却システム採用

REDMAGICブランド国内総代理店のFastlane Japan株式会社（本社：東京都渋谷区）は2024年1月9日、Snapdragon 8 Gen 3を搭載した最新ゲーミングスマートフォン

について、新規取り扱い開始を発表した。1月12日12:00より先行予約が開始され、1月23日12:00より発売予定。価格は税込109,800円から。

ノッチ・パンチホールなしのフルディスプレイとレンズの出っ張りをなくした背面設計による、完全フラットボディを採用したハイエンドゲーミングスマートフォン。完全再設計された内部構造により実現したもので、冷却機構には22,000rpmの高冷却ファンを組み合わせたICE 13.0を搭載。内部に直進的なエアダクトを設けることで従来から換気量が18％向上、CPUコア温度を最大25℃低下させることが可能という。

6.8インチBOE Q9+ディスプレイは画面占有率93.7％の狭額縁仕様。解像度は2,480×1,116ドット、リフレッシュレート120Hz、常時タッチサンプリングレート960Hz（瞬間最大2,000Hz）、最大輝度1,600nit、ΔE SoCは前述のSnapdragon 8 Gen 3で、メモリとストレージはSleetカラーが12GB+256GB、CycloneとSnowfallカラーが16GB+512GBを内蔵。バッテリは6,500mAhで最大56時間の日常利用、わずか35分でフル充電できる80W急速充電に対応する。OSはAndroid 14ベースのREDMAGIC OS 9.0。

そのほか、5,000万画素+5,000万画素+200万画素の3眼カメラを装備。DTS: X ULTRA認定を取得した2つの1115Kスピーカーと5つの磁気サウンドユニットを内蔵、側面にはタッチエリアと感度を向上させたショルダートリガーを備える。 外形寸法は幅76.35mm、奥行き163.98mm、厚み8.9mm、重量229g。