サイズは2種類、デザインは3種類がラインナップ

In Win Development（本社：台湾）は2024年5月24日（現地時間）、モジュラー構造を採用するMini-ITXケース「ModFree Mini」シリーズを発表した。 2023年9月28日付プレスリリースで掲載済みのモジュラー構造PCケース「ModFree」バリエーションモデル。「Mod-II」をベースにした「ModFree Mini – Mod-II Edition」と、「Mod-III」をベースにした「ModFree Mini – Mod-III Edition」の2モデルがラインナップ。なおそれぞれサイドパネルに木製パネルを採用する「Timber」、メッシュパネルを採用する「Mesh Up」、丸型の通気孔を備えた「Monarch」の3種類がラインナップする。

Timber

Mesh Up

Monarch

モジュラー構造は継承されているため、単体でMini-ITXケースとして使用できる他、別途「ModFree Mini – Mod-II Edition」や「ModFree Mini – Mod-III Edition」を増設して、拡張性を向上したり、マルチPCシステムのように使うことができる。 「ModFree Mini – Mod-II Edition」のスペックはドライブベイが2.5インチシャドウベイ×1、CPUクーラーは全高65mmまでで、インターフェイスはUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、オーディオ端子×1。電源ユニットは長さ170mmまでのATX電源ユニットに対応する。 「ModFree Mini – Mod-III Edition」のスペックはドライブベイが2.5インチシャドウベイ×1で、3.5インチHDD×1や2.5インチHDD/SSD×2、120mmファンなどが増設できる2-in-1ブラケットが付属。こちらもCPUクーラーは全高65mmまでで、インターフェイスはUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、オーディオ端子×1。電源ユニットは長さ170mmまでのATX電源ユニットに対応する。