D5 Bionic Corsaにより最大9,000MHzのOCメモリに対応

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2025年11月7日（現地時間）、AMD X870Eチップセットを採用するSocket AM5向けフラッグシップマザーボード

を発表した。

の後継モデルにあたる製品で、CPUの動作クロックや電力、発熱をインテリジェント調整することで、Ryzen X3Dシリーズのゲーム性能を最大25％、マルチタスク性能を最大14％引き上げることができる「X3D Turbo Mode 2.0」機能を搭載する。

またGIGABYTEオリジナルの「D5 Bionic Corsa」により最大9,000MHzのオーバークロックメモリに対応。さらに5型サイズの大型LCD「5" LCD Edge View」、DDR5メモリを効率よく冷やす「DDR Wind Blade XTREME」、冷却ファンと大型フィンによりM.2 SSDを冷却する「M.2 Thermal Guard XTREME」などの機能を備える。

電源回路は24（VCORE/SPS 110A）+2（SOC/SPS 110A）+2（MISC/60A DrMOS）フェーズのデジタルTwin電源で、φ8+6mmのデュアルヒートパイプやFins Arrayヒートシンク等で構成される大型VRMヒートシンクを実装。メモリスロットはDDR5-9000×4（最大256GB）、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16形状)×1、PCIExpress (4.0x4/x16形状)×1。

ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×2、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、M.2（PCI Express 4.0x2）×1、SATA 3.0×2、ネットワークは10ギガビットLAN×2、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4。オーディオチップはESS ES9280AC DAC+ESS ES9080を備え、帯域幅40GbpsのUSB4を2ポート搭載する。