Thermaltake Technology（本社：台湾）は2025年11月17日（現地時間）、フロントやトップ、両サイドの下部を通気孔にした高エアフロー設計のミドルタワーPCケース
「S380 TG ARGB」を発表した。カラーはブラックとホワイトの2色がラインナップする。
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冷却ファンはPSUチャンバーの上に360mm ARGBリバースファン「SF360 ARGB PWM Reverse」を、リアに120mm ARGBファン「SF120 ARGB PWM」を標準装備。さらにフロント120/140mm×3、トップ120mm×3または140mm×2に対応し、120mmファンなら最大10基まで搭載できる。
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ドライブベイは3.5インチ×2/2.5インチ×2または3.5インチ×1/2.5インチ×3、拡張スロットは7段で、グラフィックスカードは長さ400mm、電源ユニットは奥行き200mm、CPUクーラーは全高180mmまで。I/OポートはUSB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.0 Type-A×2、HDオーディオ×1。
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フォームファクタはATX、MicroATX、Mini-ITXで、背面コネクタマザーボードにも対応。外形寸法は幅238mm、奥行き485mm、高さ536mm。
S380 TG ARGB（型番：CA-11K-00M1WN-00）
https://www.thermaltake.com/s380-tg-argb-mid-tower-chassis.htmlS380 TG ARGB Snow（型番：CA-11K-00M6WN-00）
https://www.thermaltake.com/s380-tg-argb-snow-mid-tower-chassis.html
