最新ヒートパイプ技術「Core Touch Technology 2.0」採用

株式会社アユート（本社：東京都文京区）と株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は2025年11月21日、DeepCool（本社：中国・北京）のサイドフロー型CPUクーラー

計5モデルについて、新規取り扱い開始を発表。11月28日（金）より販売を開始する。 トップカバーにはCPU温度、使用状況、消費電力、周波数をモニタリングできる4セグメントLCDを搭載。また冷却効率と静音性の最適なバランスを自動で調整するAIインテリジェントモードを備える。さらに最新ヒートパイプ技術「Core Touch Technology 2.0」（CTT 2.0）により、優れた冷却性能を発揮する。

は、φ6mm×7本のヒートパイプと精密加工の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのヒートシンクを組み合わせたシングルタワーサイドフローCPUクーラー。TDPは最大280Wまで対応する。

冷却ファンは高品質なHydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計の120mmファンで、回転数は0(5％)～500±200(10%)～2,700±10%rpm(100%)、風量は最大77.23CFM、静圧は5.13mmAq、ノイズレベルは21/28.8/36.0dBA。

カラーはブラックとホワイトの2色。外形寸法は幅126mm、奥行き98mm、高さ157mm、重量1,252g。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。

は、スリムヒートシンクを採用するサイドフローCPUクーラー。φ6mm×4本のヒートパイプはダイレクトタッチ方式で実装され、最大240WまでのTDPに対応する。 冷却ファンは高品質なHydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計の120mmファンで、回転数は0(5％)～500±200(10%)～2,200±10%rpm(100%)、風量は最大63.4CFM、静圧は3.33mmAq、ノイズレベルは31.45dBA未満。

カラーはブラックのみ。外形寸法は幅132mm、奥行き92mm、高さ156mm、重量958g。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。

は、φ6mm×5本のヒートパイプと精密加工の銅製ベースプレートを備えたシングルタワーサイドフローCPUクーラー。TDPは最大260Wまで対応する。 冷却ファンは高品質なHydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計の120mmファンで、回転数は0(5％)～500±200(10%)～2,200±10%rpm(100%)、風量は最大63.4CFM、静圧は3.33mmAq、ノイズレベルは31.45dBA未満。

カラーはブラックのみ。外形寸法は幅129mm、奥行き117mm、高さ159mm、重量1,362g。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。

は、φ6mm×6本のヒートパイプと精密加工の銅製ベースプレートを備えたツインタワーサイドフローCPUクーラー。TDPは最大300Wまで対応する。 冷却ファンは高品質なHydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計の120mmファンを2基備え、回転数は0(5％)～500±200(10%)～2,000±10%rpm(100%)、風量は最大57.76CFM、静圧は2.78mmAq、ノイズレベルは28.87dBA未満。

カラーはブラックのみ。外形寸法は幅127mm、奥行き144mm、高さ159mm、重量1,386g。対応ソケットはIntel LGA1851/1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。