Cooler Master「HAF 700 EVO」を使って実際に組み込んでみる

最後にHAF 700 EVOをベースに構成パーツを組み込んでみよう。ちなみにここまでの道のりは従来よりも倍の時間を要している。言い換えれば、それだけ内容の充実したPCケースであり、見どころ満載というワケだ。 なお作業にあたり、まずは両サイドパネル、トップパネル、フロントパネルを全て取り外した。理由は2つで、(1)本体重量を少しでも身軽にしておく、(2)不注意により完成前に傷などを付けないようにするため。なおトップパネル部はシャーシ側も取り外せるため、組み込み作業はし易くなるだろう。

マザーボードを搭載してみる

ほぼあらゆる規格のマザーボードが搭載できるワケだが、搭載テストではATX規格のGIGABYTE「X570S AERO G」を用意した。拡張性が高いPCケースだけに、ついゴテゴテとやり過ぎないよう、敢えてクリエイター向けのモデルを選んだ。 マザーボードトレイには出荷時より計8本のスタンドオフが装着済み。うち中央の上・中段のみ段差付きで、マザーボードの位置決めに役立つ。ATX規格は通常9本のスタンドオフを使用するため、ここでは1本を追加で装着。#6-32*6mm screwで9箇所をネジ留めした。さすがに広いスペースが自慢とあって、ドライバーが扱いにくいといったこともなく、スムーズに作業を終えることができた。トップが開放状態である事も、ストレスなく装着できた要因だろう。 マザーボード搭載後のクリアランスは、トップパネルまで約135mm、フロントパネル(ラジエーター/ファンブラケット)まで約250mm、ボトム部(ラジエーター/ファンブラケット)まで約50mmといった具合。さすがに基板周りはゆったりとしている。

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボード搭載後は背面に回り、CPUクーラーメンテナンスホールを見ておこう。確認するには被さるように装着されている、回転式ドライブケージを一旦取り外す。あらわになったマザーボードトレイ背面のカットは実測で幅約200mm、高さ約145mmだった。X570S AERO G備え付けのバックプレートは全て露出しており、AMD Socket AM4では問題がなかったが、ボディサイズのわりにカットが小さい印象。大型バックプレートを使うCPUクーラーの場合、マザーボードをトレイに固定する前に、搭載しておく事をオススメしたい。 次にCPUクーラーの有効スペースをチェックしてみよう。例によって強化ガラス製左サイドパネルの内側にマーカーを貼り付け、CPUを載せた状態からレーザー距離計を使って高さを計測。公称166mmのところ、誤差の範囲内である168mmを指した。

CPUクーラーの有効スペースが平均レベルなのは、マザーボードトレイが左サイドパネル側に張り出すよう段差が設けられた位置にあるため。電源ユニットを縦置きにするなど、モデル特有の設計による事情から166mmが絞り出された格好

電源ユニットを搭載してみる

次に電源ユニットを搭載してみよう。搭載テストにはCooler Master「MWE Gold 1050 V2」(型番：MPE-A501-AFCAG)を用意。80PLUS GOLD認証のフルモジュラータイプで、140mm静音ファンを実装。ハイエンド電源ユニットらしく、長さは180mmと大型の部類だ。

公称200mmの電源ユニット有効スペースに、180mmのMWE Gold 1050 V2は問題なくマウントが完了。背面の空きスペースも十分に確保できている

搭載はツールフリーで、対角線上にある2本の突起にネジ穴を合わせ、脱落しない2本のハンドスクリューでボディを固定する。当初は突起とネジ穴が合わず苦戦したが、ボディ後方を持ち上げるようにして突起にネジ穴を調節したところ、スポっと合体。仕上げは2本のハンドスクリューによる締め付けで、4点インチネジ留めと遜色なくガッチリと固定ができた。