最終セッションでは、CFV235に実際の構成パーツを組み込みながら、資料やマニュアルだけでは見えてこなかったポイントを確認していく。搭載後の周辺クリアランス、作業手順のクセ、ときには“想定外の気づき”まで、より実践に即した視点で解説する。CFV(セントラル・フローティング・ベンチレーション)構造を軸とした高エアフローPCケースには、組み込み作業に特有のコツや注意点、一般的なケースとの違いが存在するのだろうか。その答えを実機を通して探っていきたい。
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| 絶賛組み込み中のCFV235。ちなみにトラブル防止の観点から、多くのアキバ業界人同様、組み込み作業時に電動ドライバーは使用しない |
何はともあれ、まずはマザーボードを搭載してみよう。CFV235のマザーボードトレイには、予め9本のスタンドオフが装着されている。これに合わせたのは、ATX規格でAMD Socket AM5の
ASUS「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」(縦305mm/幅244mm)だ。
ネジ留めには「Motherboard screws & 2.5” SSD」を使用。搭載後の周辺クリアランスは、トップパネルまで約50mm、フロントパネルまで約190mm、さらに標準装備のサイドファンまで約55mm、ボトムパネルまでは僅か約5mmだった。
マザーボードを搭載したところで、CPUクーラーの有効スペースを計測する。従来どおり、CPUの真上にレーザー距離計をセットし、左側面の強化ガラス製パネルの内側にマーカーを貼り付けて距離をチェックした。 その結果、公称値で高さ175mmのところ、実測では176mm。ほぼ仕様どおりであることが分かった。
続いてマザーボードトレイ背面から、CPUクーラーメンテナンスホールの様子もチェックしておこう。2.5インチ専用ブラケットを外した状態でカットアウト部を計測すると、幅は約175mm、高さは約130mmだった。AMD Socket AM5に搭載されるバックプレートは余裕をもって露出できている。また、Intel LGA1700/1851のマウントホール(78x78mm)はSocket AM5よりひとまわり小さいピッチのため、こちらも十分に確保できている。
電源ユニットには2025年2月に販売が開始された
COUGAR「GEX PRO 850」(型番：CGR GEXP-850)を用意した。ATX 3.1規格に準拠し、80PLUS GOLD認証を取得。12V-2x6コネクタを備え、冷却ファンには120mm(Hydro Dynamic Bearingファン)が搭載されている。なお奥行きは140mmで、ケーブルはフルモジュラー式が採用されている。
固定方法は電源ユニットキャビン右側面の開口部より本体を挿入し、背面からインチネジ4本留めのオーソドックスなスタイル。搭載後のクリアランスは、シャドウベイユニットまで約145mmの空きスペースを残している。
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| 別箱(アクセサリボックス)に付属品として収納されている、Bottom nylon dust filter。忘れずに装着しておこう |
