データセンター向けCPU/GPUの新モデル

Intel Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州）は2022年11月9日（現地時間）、HBM（High Band Memory）を搭載したデータセンター向けCPU/GPU「Intel Max」シリーズを発表した。なお製品の発売は2023年1月より開始される予定だ。 「Xeon Max」シリーズは、x86系CPUでは初のHBMメモリを搭載したデータセンター向けCPU。メモリの構成はHBMをメインメモリとして搭載する「HBM Only」、HBMとDIMMを同時に運用する「Flat」、HBMをDIMMのキャッシュとして使用する「Cache」の3種類の動作モードに対応する。 またCPUコアはタイルと呼ばれる4基のコンピュートコアで構成され、それぞれは「EMIB」（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）を使い接続。コア数はパフォーマンスコアが56基、拡張命令はIntel AVX-512、Intel DL Boost、Intel DSA、Intel AMXに対応し、AMXではAVX-512の最大8倍のスループットを実現する。 ちなみに従来モデルであるIntel Xeon 8380や、競合となるEPYC 7773-Xとの比較して最大で5倍以上の演算性能を発揮。一方、同等のパフォーマンスを備えたクラスターであれば消費電力は68％削減することができるという。 「Max Series GPU」シリーズは最大128基のXeコアを搭載したデータセンター向けGPU。また業界最大容量となる64MBのL1キャッシュや408MBのL2キャッシュに加え、最大128GBのHBMメモリを搭載し、NVIDIA A100と比較して1.5倍の演算性能を備えている。 製品ラインナップは、56基のXeコアと48GBのHBM2eメモリを搭載したPCI Expressカード「Max Series 1100 GPU」、112基のXeコアと96GBのHBMメモリを搭載したOAMモジュールの「Max Series 1350 GPU」、128基のXeコアと128GBのHBMメモリを搭載したOAMモジュールの「Max Series 1550 GPU」の3モデルが用意される。