B850採用のコストパフォーマンスマザーボードも準備中

ASUSTeK Computer Inc.（本社：台湾）は2025年1月6日（現地時間）、背面コネクタを採用する「BTF」シリーズに属するハイエンドゲーミングマザーボード「ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF」など計3モデルを発表した。 「ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF」は、Intel Core Ultra 200Sシリーズに対応するIntel Z890チップセットマザーボード。電源回路は22（110A SPS）+1（90A SPS）+2（90A SPS）+2（80A SPS）フェーズで、U字型のヒートパイプや高伝導サーマルパッドを採用した大型冷却システムを搭載する。 主なスペックはメモリスロットがDDR5-9200×4（最大192GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×3、M.2（PCI Express 4.0x4）×3、拡張スロットはPCI Express 5.0（x16）×1、PCI Express 4.0(x4)×1、PCI Express 4.0(x1)×1。 ネットワークはWi-Fi 7、2.5ギガビットLAN、5ギガビットLAN、オーディオはROG SupremeFX 7.1（ALC4082+ESS ES9219 Quad DAC）を搭載し、Thunderbolt 4を2ポート備える。 「TUF Gaming B850-BTF WiFi」は、AMD B850チップセットを採用するコストパフォーマンスゲーミングマザーボード。現時点で詳細スペックは明らかにされていないが、グラフィックスカード向け拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)で、M.2スロットもPCI Expres 5.0(x4)接続に対応する。 またBTFシステム向けにチューブ長を200mmに短縮したオールインワン型水冷ユニット「ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB」も同時リリース。COMPUTEX TAIPEI 2025にてコンセプトモデルとして展示されていた製品で、ウォーターブロック部分には6.67型の曲面AMOLEDディスプレイを搭載する。

「ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB」は現時点で詳細が明らかにされておらず、COMPUTEX TAIPEI 2025のコンセプトモデルのようにディスプレイがフラットになるギミックがあるかは不明