GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2026年2月3日、AMD X870チップセットを搭載したゲーミングマザーボード
「X870 AORUS ELITE X3D」を発表した。市場想定売価は税込39,800円前後で、ドスパラ専売モデルとして2月6日に発売予定。
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16+2+2フェーズの電源回路や大型VRMヒートシンクを搭載、利便性を向上させる各種ギミックも備えたAMD X870マザーボード。Ryzen 9000 X3Dシリーズのゲーム性能やマルチタスク性能を引き上げる、AIオーバークロック機能の「X3D Turbo Mode 2.0」にも対応している。 AMD EXPOおよびIntel XMPに両対応するメモリスロットは最大8,000MHz動作のDDR5 DIMM×4で、ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×2とPCI Express 4.0(x4)×2対応M.2を備える。M.2スロットはネジ不要のEZ-Latch設計で、専用ヒートシンク「M.2 Thermal Guard L」を備えている。
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拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1とPCI Express 4.0(x4/x16形状)×1構成で、グラフィックスカード用にクイックリリース機構の「EZ-Latch Plus」を搭載。ネットワークは5ギガビット有線LANとWi-Fi 7に対応、デュアルUSB4などのインターフェイスを備えている。
X870 AORUS ELITE X3D オープンプライス（市場想定売価税込39,800円前後）（2026年2月6日発売予定）
