ここからは「Meshify 2 Compact Black Solid」をベースとしたPCを、実際に組み込んでみる。外装デザインに留まらず、内部の要所に既存モデルの流用や転用が随所に確認できた。それは決してネガティブではなく、Fractal Designの熟成された設計や独自機構を上手に盛り込んだ結果といえよう。これまでの経験から、恐らく組み込み作業は高レベルでスムーズに進行するはずだ。
|
まずはマザーボードを搭載する。搭載テストには
MSI「MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI」を用意。基板サイズは304mmx243mmのATX規格で、「Meshify 2 Compact」に最も多く搭載されるサイズに違いない。 搭載手順は、マザーボードプレートに予め装着されているスタンドオフに、付属の「MB Screw」（インチ）でネジ留めを行う。左サイドパネルを開放状態にすると、内部には冷却ファン以外に張り出している構造物はなく、ときに作業がしにくいマザーボード左端縦列のネジ留め作業も、一般的な長さのドライバーで用が足りる。なお搭載後のクリアランスは、トップパネルまでが実測で約25mm、標準搭載のフロントファンまでが約90mmだった。
|
| 背面からCPUクーラーメンテナンスホールをチェック。開口部は実測で幅約155mm、高さ約140mmだった |
マザーボードを搭載したところで、CPUクーラーを固定してみる。近頃のPCケースレビューのほとんどでオールインワン型水冷ユニットをチョイスしてきたが、空冷クーラーの人気は未だ根強い。ハイエンドクラスの良品も相次いでリリースされている事から、今回は敢えて空冷クーラーを用意した。搭載テストには以前検証を行った
Noctua「NH-U12A」を使用。120mmファンをデュアル搭載する空冷最強クラスのサイドフロー型CPUクーラーだ。
|
| 北欧同士の相性の良さ？も手伝って、スマートにフィットしているようにも見える |
高さ169mmまでの有効スペースに対し、全高158mmの空冷クーラーは問題なく搭載できた。搭載ファンが120mmという事もあって周辺クリアランス、特にトップパネル方向の空きスペースは十分で、全体にゆったりと見えるだろう。アクセスがしにくくなるマザーボード左上のATX12V電源コネクタの抜き挿しも、CPUクーラーを搭載したままで行う事ができそうだ。
ボトムマウントの電源ユニットを搭載してみよう。搭載テストに用意したのは、以前詳細検証をお届けした80PLUS PLATINUM認証の
Fractal Design「Ion+ Platinum 860W」（型番：FD-PSU-IONP-860P-BK）で、外形寸法は幅150mm、奥行き150mm、高さ86mmのフルモジュラータイプだ。 有効スペースは2.5/3.5インチ共用ドライブケージユニットと、冷却ファン搭載時の出荷時状態で奥行き200mmまで。現実的ではないものの、構造上シャドウベイユニットを取り外せば最大375mmまで拡大する。
|
搭載方法は背面に備え付けの枠を取り外し、電源ユニット背面4箇所をインチネジ留め。これを元の位置に戻し、ハンドスクリュー2本で固定すればいい。ボトムカバー右側面からインストールするタイプではなく、前後のスライドで固定することで、後からモジュラーケーブルの抜き挿しがしやすく、増設やメンテナンスを簡単に行う事ができるだろう。搭載後の空きスペースも適度に確保できている。少なくともコンパクトな設計というイメージは感じさせない。
