MSI「MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW」で実際にPCを組み立てる

ここからは本番さながら構成パーツを用意し、実際にPCを組み込んでみよう。普及価格帯よりもやや上位に位置する売価から、多くのギミックが詰め込まれており、さながら「THEイマドキPCケース」と言ったところ。MSIが自信を持って市場に投入したMPG GUNGNIR 300R AIRFLOWの全貌が分かるのはここからだ。

マザーボードの搭載と周辺クリアランス

組み込みセッションはマザーボードの搭載作業からスタートする。搭載テストにはATX規格のMSI「MAG B760 TOMAHAWK WIFI」(MSI公称値243.84mmx304.8mm)を用意した。 MPG GUNGNIR 300R AIRFLOWのマザーボードトレイには、予め計9本のスタンドオフ(台座)が装着済み。ここにマザーボードのネジ穴を合わせ、付属の「Screw M3 5mm」でネジ留めを行う。イマドキの設計だけに開口部が広く、作業の邪魔をするものは一切ない。一般的なドライバーでスムーズに作業ができた。 なおマザーボード搭載後のクリアランスは、右端からフロントパネルまでが約150mm(標準搭載ファン込み)で、ケーブルカバーまでは約20mm、上端からトップパネルまでが約65mm、さらに通常はスレスレで空きスペースがほとんど確保できない下端からボトムカバーまでが約13mmだった。

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボードトレイ背面から、CPUクーラーメンテナンスホールをチェックする。広くカットされた部分は、実測で幅約185mm、高さ約140mmだった。CPUソケット回りのCPUクーラーマウントホールも十分に露出できており、大型バックプレートの装着も問題はなさそうだ。 次にCPUクーラーの有効スペースも計測しておこう。例によってレーザー距離計をCPUに載せ、強化ガラス製左サイドパネル内側に貼り付けたマーカーまでを計測。デジタル表示は184mmだった。MPG GUNGNIR 300R AIRFLOWの公称値は、最大175mmまでとされているが、ずいぶんと数値が違う。誤差の範囲を軽く逸脱しているものの、プラスである場合は問題としない。ただしあくまで公称値は175mmなので、CPUクーラー選びであまり無茶はしないほうが無難だろう。

電源ユニットを搭載してみる

電源ユニットの搭載テストにはATX 3.0準拠のMSI「MEG Ai1300P PCIE5」を用意した。120mmファンを搭載した1,300Wモデルで、外形寸法は幅150mm、奥行き160mm、高さ86mmで、80PLUS PLATINUM認証を取得している。 MPG GUNGNIR 300R AIRFLOWは電源ユニット搭載スペース背面が固定されているため、右側面のボトムカバー開口部から本体をインストール。背面4ヵ所をインチネジでネジ留めする最もベーシックな手順で搭載作業は完了する。 搭載可能な電源ユニットの奥行きは公称で最大200mmまで。出荷時の状態でボトムカバー内部を共有するHDDケージまでの距離は約100mmだった。電源ユニットを固定したままでの抜き挿しは現実的ではないものの、接続したケーブルはストレスなく扱う事ができそうだ。

出荷時の状態でHDDケージまでは約100mm。フロントパネルにラジエーターを設置しなければ、120mm ARGB標準ファンまで約40mmのマージンを利用し、HDDケージをもう一段(30mm)フロント寄りに移動する事ができる