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| 本来であればご法度の分解作業を経て、内部構造を観察する。一流ブランドのコストパフォーマンスモデルは、どのような設計になっているだろうか | |
続いて「FOCUS-GM-850」の筐体を開封し、その内部構造を観察してみよう。内部は非常にシンプルかつ分かりやすいレイアウトになっており、ヒートシンクの大きさからも、発熱が少ないであろう印象を受ける。品質を左右するコンデンサは、売り文句通り一次側・二次側ともに日本メーカー製の105℃品を採用。入出力部を除き、基板上にあまりケーブルが走っていない点も特徴だ。
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| 非常にシンプルかつスッキリとしたレイアウト。実装部品はそれほど多くはなく、低発熱のためかヒートシンクも小さい |
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| フィルターを備えた入力回路。AC電力を取り込みつつ、突入電流や高周波ノイズをカットしてくれる | 一次側の整流回路からアクティブPFC回路にかけて。整流回路は発熱するため、ヒートシンクを備えている |
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| 一次側の平滑回路に実装されていた、ルビコン製の大容量105℃コンデンサ |
| 直流電流を高周波に変換するスイッチング回路。MOSFETは特に発熱が大きいため、ヒートシンクに直接貼り付けられていた |
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| 入力電圧を変圧するメイントランス。中央ではなく“壁際”にレイアウトされていた | スタンバイ用に使われるサブトランス |
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| 直流出力に整流する二次側の整流回路。やはり発熱が大きいため、ヒートシンクを備えている | 二次側の平滑回路付近。高い耐熱性能が要求されるため、固体コンデンサが使われているのがチラリと見える |
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| 効率と安定性を高めるDC-DC変換回路 | モジュラーコネクタ用の基板。隣接して直結ケーブルも同じエリアに接続されている |
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| Fluid Dynamic Bearing（FDB/流体動圧軸受）を採用する120mmファンは、HongHua製の「HA1225H12F-Z」が搭載されていた。負荷が50％を超えると、回転数が緩やかに上昇していく |
