ASRock「B760 Pro RS WiFi White」　実勢売価税込21,000円前後（2024年7月26日発売） 製品情報（ASRock Incorporation）

ホワイト基板とシルバーのヒートシンクを採用したIntel B760マザーボード

安定性・信頼性を重視した設計と手頃な価格から人気のASRock

に、ホワイト基板とシルバーのヒートシンクを組み合わせた統一感のあるデザインが美しい最新モデル

が登場した。

基本的に各種スロットやソケット、ピンヘッダ以外はホワイト（およびシルバー）で統一されている

すでに発売中の

のカラーバリエーションモデルで、国内での販売はドスパラのみの専売モデルになる。基本的にカラー以外のスペックに変更はなく、チップセットはLGA1700向けのミドルレンジIntel B760、フォームファクタはATXで、高効率・低発熱な

による

の電源回路を搭載する。

MOSFETより高効率・低発熱な50A Dr.MOSによる10+1+1フェーズの電源回路を搭載

さらに2ブロック構成の大型アルミニウムヒートシンクや、安定した信号トレースと優れた放熱性を併せ持つ

により、長時間高負荷状態が続くような処理をする場合でも安定したパフォーマンスを引き出すことができるように設計されている。 またネットワークは

による2.5ギガビット有線LANと

による無線LAN機能を備え、

を使えば、有線ネットワークの帯域幅を調整可能。さらに「Nahimic Audio」対応のオーディオ回路も備え、ゲーミングPCのベースとしても十分に力を発揮してくれるだろう。

Intel B760チップセットを採用するミドルレンジモデルながらネットワーク機能は充実している

ストレージインターフェイスはPCI Express 4.0(x4)接続のHyper M.2×2、PCI Express 4.0(x2)接続のM.2×1、SATA 3.0×4を備え、CPU接続の上段のHyper M.2にはアルミニウム製ヒートシンクを標準装備。拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1の4本を備え、グラフィックスカード向けのPCI Express 5.0(x16)には周囲をメタルシールドで補強した

を採用する。

基板に合わせたホワイトを基調に製品画像が大きくデザインされたパッケージ。サイズは実測幅350mm、高さ280mm、厚さ75mmで、ATXマザーボードとしては標準的

パッケージの背面には詳細なスペックが記載されているので購入前に確認しておくといいだろう	SATAケーブルやM.2 SSD固定用ネジに加え、ロッドタイプのワイヤレスアンテナが2本付属する

その他、PCケース内に搭載できる液晶ディスプレイ

向けのeDPコネクタや、ライティング機能

、各種ドライバを自動インストールする

、組み込み時の手間を減らす一体型I/Oシールド

といった独自機能も搭載されている。

バリエーションモデルとして「B760M Pro RS WiFi White」（左）と「B760 Pro RS/D4 WiFi White」（右）もラインナップ。いずれもドスパラのみの専売モデルになる

なおIntel B760チップセットを採用するホワイト基板の「Pro RS」シリーズには、今回の主役である「B760 Pro RS WiFi White」の他に、MicroATXフォームファクタの

と、DDR4メモリに対応する

もラインナップする。