Team「CARDEA ZERO Z440」（2019年11月28日発売） TM8FP7001T0C311（1TB）　実勢売価税込29,000円前後 TM8FP7002T0C311（2TB）　実際価格税込57,000円前後 製品情報（Team/株式会社アユート）

わずか0.2mm、「グラフェン銅箔熱伝導材」採用の超薄型ヒートシンク搭載

帯域幅が2倍に拡張されたことで、これまでのPCI-Express3.0（x4）モデルから1.5倍以上の高速化を実現したPCI-Express4.0（x4）接続のNVMe M.2 SSD。一方で発熱もさらに増え、常に安定したパフォーマンスを維持するためには、これまで以上に冷却に気を配る必要がある。そこでSSDメーカーからは、大型ヒートシンクを搭載したモデルが多数投入されている。しかし、AMD X570マザーボードには、ヒートシンクが標準装備されている製品も多く、どちらか（おそらくSSD）のヒートシンクは無駄なってしまう可能性が高い。

もともとミドルレンジ以上をターゲットにしているAMD X570チップセット。多くの製品でヒートシンクが標準装備されているため、SSDのヒートシンクは無駄になってしまう可能性が高い

そんなジレンマを解消するため、Teamブランドから登場したのが今回の主役である

だ。効率的な放熱ができる特許技術

を採用することで、ヒートシンクの厚さをわずか

に抑えることに成功している。また気になる冷却性能だが、同社の社内テストではヒートシンクなしの状態に比べて9％以上温度を低下。さらにマザーボードや市販のヒートシンクと併用した場合でも、冷却性能を高める効果が期待できるというスグレモノだ。

熱を効率よく移動できる「グラフェン銅箔熱伝導材」。単体時はもちろん、ヒートシンクと併用した場合でも効果があるというが、その性能については後半のテストセッションで明らかにする

NANDフラッシュは3D NAND、コントローラは非公開だがおそらくPhison「PS5016-E16」で間違いないだろう。容量ラインナップは2TBと1TBの2モデルで、転送速度はシーケンシャル読込5,000MB/sec、書込4,400MB/sec、ランダム読込750,000IOPS、書込750,000IOPS。また 「ガベージコレクション」「TRIMコマンド」「LDPC（低密度パリティ検査符号）誤り訂正」「エンドツーエンドデータ保護」などの機能を備えた

を搭載し、データの信頼性と耐久性を高めている。

厚手の紙と透明なプラスチックカバーを組み合わせたシンプルなパッケージ。裏面には簡易スペックが記載されていた

本体サイズは幅22mm、長さ80mm、高さ3.7mm、重量9g。書込耐性は2TBモデルが最低3,600TBW、1TBモデルが最低1,800TBW、MTBFは170万時間で、製品には5年間の長期保証が提供される。

「CrystalDiskInfo 8.3.2」の結果。対応転送モードには「PCIe 4.0x4」がしっかりと認識されている