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      最大57型大画面ディスプレイに対応する、パソコン工房「ゲーミングモニターアーム」

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      直結式ケーブルで容量550Wのスタンダード電源ユニット、Antec「CSK550DC」発売

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      PC不要でビデオテープを手軽にデジタル化できるビデオキャプチャー

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      テックウインド、Ergotron社との国内正規代理店契約を締結

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      (アキバ取材班) USBケーブルの仕様がわかる「USB CABLE CHECKER 3」が登場

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      日々の変動が気になる、主要パーツの価格情報。秋葉原の店頭価格情報を画像でチェックしよう!
      最新更新日: 2025年01月09日 18:39取材
      CPU 価格表
      Intel AMD
      SSD/HDD 価格表
      SSD 2.5inch 3.5inch
      メモリ 価格表
      DDR5 DDR4 DDR3 SO-DIMM
      OS 価格表
      Windows 11/Windows 10
  • おトクな情報
      ベンチマークスコア比較

      エルミタ編集部が実際に行ったベンチマークテスト結果をグラフ化。 一覧にすることで各性能比較ができるようにしました。

      CPU
      グラフィックカード
      SSD
      SHOPリスト

      世界に誇る電気街・秋葉原の自作PCパーツショップから ゲームパソコン系やガジェット系ショップまで、最新58店舗をMAP付きで一挙紹介!

       
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      iPad 2018 Wi-Fi+Cellular
      23,800円から

      あきばお~禄號店
      Let's note MX5 CF-MX5PF1VS
      23,980円

       
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      キャンペーン

      メーカーやベンダーが開催するオトクなセール情報や 限定販売の情報、特典いっぱいのさまざまなキャンペーン情報をまとめて掲載。

      2022年9月22日更新
       
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
1万円台で買える高機能な第12世代Coreマザー、GIGABYTE「B660M DS3H AX DDR4」
2025.08.06 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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Intel GIGABYTE マザーボード GIGABYTE マザーボード Intel

CPUリミット値をカスタマイズ、初期設定と無制限で違いは出るのか

B660M_DS3H_AX_24_1024x640
今回検証に使用したCore i5-12600Kは、Intel標準仕様では電力指標のProcessor Base Power(PBP)が125W、ブースト時の最大消費電力を示すMaximum Turbo Power(MTP)が150Wに設定されている。しかし「B660M DS3H AX DDR4」の場合、実際に動作させてみるとマザーボード側ではPBPにあたるPower Limit 1は125Wなものの、MTPにあたるPower Limit 2は241Wだった。標準仕様に比べ、やや高めに設定されているというわけだ。 さらに検証環境のCPUクーラーがオールインワン型水冷ユニットであることから、それぞれのリミット値を解除したカスタム設定を用意し、無制限環境での挙動も合わせてチェックすることにした。
B660M_DS3H_AX_25_1024x494
B660M_DS3H_AX_26_620x290
B660M_DS3H_AX_27_620x290
B660M_DS3H_AX_28_620x290
まずはCPUのパフォーマンスを計測する「CINEBENCH」系のベンチマークテストを動作させ、スコアを見ていこう。Core i5ながら前世代のCore i9を上回るパフォーマンスはさすがの一言。そしてどのテストにおいてもカスタム設定の方が初期設定を上回っているようだ。 そこで長時間の負荷がかかった際の挙動を確かめるため、30分間のCPU負荷テスト「CINEBENCH R23:Minimum Test Duration:30 minutes」を動作させてみることにした。
B660M_DS3H_AX_29_620x440
B660M_DS3H_AX_30_620x370
まず初期設定での結果を見ていくと、動作クロックは約3.3GHz~約4.5GHzで推移しており、マルチスレッド時の最大クロックである約4.5GHzに高頻度でタッチしていることが分かる。クロックが変動しているのは、リミット設定によりCPU Package Powerが46~77Wで推移しているため。動作クロックに極端な落ち込みもないことから、無理のない設定であることが分かる。 ただし限定的なサイズのヒートシンクを搭載していることもあり、MOSFETのVRM温度は90℃台で推移。最大100℃にタッチすることもしばしばで、電源モジュールへの負荷も相応に大きいようだ。
B660M_DS3H_AX_31_620x440
B660M_DS3H_AX_32_620x370
続いてリミット値の制限をPL1とPL2ともに4095Wに設定した、無制限のカスタム設定における結果を見ていこう。動作クロックの変動範囲は先ほど同様に約3.3GHzから約4.5GHzだが、より最大クロックにタッチする頻度が増しているようだ。これはCPU Package Powerが60W~135Wで推移しているように、より多くの電力が供給されているためだ。 ただしVRM温度は90℃台後半~100℃に達する頻度も増しており、電源モジュールへの負担はより大きくなっていると思われる。この状況を考慮すると、マザーボードの初期設定はだいぶバランスの良いセッティングのようだ。ミドルクラスのCPUを無理なく動作させるというミッションは、十分に達成できている。
B660M_DS3H_AX_33_1024x768 B660M_DS3H_AX_34_1024x768
初期設定:アイドル時 初期設定:高負荷時
B660M_DS3H_AX_35_1024x768 B660M_DS3H_AX_36_1024x768
カスタム設定:アイドル時 カスタム設定:高負荷時
なお、負荷テスト中の電源周りの状態をサーモグラフィで観察してみると、やはりカスタム設定時の表面温度がワンランク高くなっていることが分かる。また、ヒートシンクの有無による発熱の違いも顕著で、ヒートシンクを搭載していない上部のモジュールは最大で20℃以上も高温になっているようだ。いくら高耐久部材を使用しているとは言え、無理は禁物ということだろう。
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十分な冷却効果が期待できるM.2ヒートシンク「M.2 Thermal Guard」
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