80A SPSによる14+2+1フェーズデジタル電源回路を搭載
PCの安定動作を司る電源回路は、
14+2+1フェーズDuet Rail Power Systemで、AMD B850チップセットのマザーボードとしてはかなり充実している。またMOSFETにはハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバIC、温度センサーを1チップに統合した
80A SPSを採用し、CPUが必要とする電力を安定して供給できるよう8pin×2の補助電源コネクタを搭載する。
さらに電源回路の冷却には、フィン形状やサイズを工夫することで表面積を最大限に確保したという大型の
「拡張ヒートシンク」や、熱伝導率7W/mKの高品質サーマルパッドを組み合わせることで、効率よく放熱できるように設計されている。
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電源回路はCPUソケットの左側に9フェーズ、上側に8フェーズの全17フェーズ構成。またチョークコイルにはCPUクーラーからの風が抜けるよう隙間が設けられている
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PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP2857」とRichTech「RT3672EE」を搭載
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オーバークロック時でも安定して電力を供給できるよう補助電源コネクタは8pin×2
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PWMヒートシンクには、リアインターフェイス部分まで大きく迫り出す「拡張ヒートシンク」を搭載
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Socket AM5向けミドルレンジチップセット「AMD B850」
チップセットは、Socket AM5向けの最新ミドルレンジAMD B850を搭載する。上位チップセットのAMD X870に比べるとPCI Expressレーン数が少なく、USB4がオプションになっているが、CPU直結のPCI ExpressレーンはPCI Express 5.0に正式対応。またCPUやメモリのオーバークロックもサポートしており、機能的に不満を感じることはあまりないだろう。
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グリーンの「MAGロゴ」がデザインされた大型のアルミニウム製ヒートシンクを搭載
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AMD B850は、USB4以外ほぼ上位チップセットであるAMD X870と同等の機能を備える
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最大8,400MHzの高速メモリに対応
メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）まで増設できる。また信号ノイズを抑えた
「Memory Boost Technology」や、信号ロスの少ない表面実装技術
「SMT」、高品質・低ノイズは「8層NPG-170DサーバーグレードPCB」、回路設計の最適化により、
8,400MHzまでの高クロック動作に対応する。
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メモリスロットはモジュールの取り外しが楽に行える両側ラッチ仕様。CPUソケット側からDIMM A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で使用する場合にはシルク印刷にある通りDIMM A2/B2から使用する
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Click BIOS Xには、DDR5-2000～DDR5-12000までのメモリ設定が用意されていた
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