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      Intel AMD
      SSD/HDD 価格表
      SSD 2.5inch 3.5inch
      メモリ 価格表
      DDR5 DDR4 DDR3 SO-DIMM
      OS 価格表
      Windows 11/Windows 10
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      エルミタ編集部が実際に行ったベンチマークテスト結果をグラフ化。 一覧にすることで各性能比較ができるようにしました。

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      SSD
      SHOPリスト

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      Let's note MX5 CF-MX5PF1VS
      23,980円

       
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      2022年9月22日更新
       
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1373
劇的進化で上位モデルを脅かす最新ミドルレンジ、ASRock「B550 Steel Legend」
2026.05.04 更新
文:撮影・編集部 松枝 清顕
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ASRock AMD マザーボード
b550steel_04_1024x768
ASRock「B550 Steel Legend」 市場想定売価税抜21,500円(2020年6月20日発売) 製品情報(ASRock)

PCI-Express4.0対応の最新ミドルレンジ「AMD B550」

b550steel_43_1024x768
AMD B550チップセット。AMD X570のようなむき出しではなく、AMD 400/300シリーズのようにメタルカバーで覆われていた

第3世代Ryzenシリーズのエントリーモデル

「Ryzen 3 3100/3300X」

と同時に発表された、Socket AM4向け新チップセット

「AMD B550」

。ミドルレンジ向けAMD B450の後継に位置づけられる製品で、最上位チップセットであるAMD X570と同様、

PCI-Express4.0

に対応しているのが最大の特徴だ。

ryzen3_006_1024x
AMD B550チップセットでは、第3世代Ryzenシリーズに実装されている20レーンのPCI-Express4.0を利用することができる

これまで、Ryzen 5/3シリーズのような、エントリーからミドルレンジクラスのCPUでPCを組む場合でも、PCI-Express4.0 SSDを使う場合、高価なAMD X570マザーボードを用意する必要があった。しかし、AMD B550が登場したことによって、より手頃なラインナップが増え、PCI-Express4.0 SSDを導入するハードルは低くなる。またAMD X570チップセットと同じく、今後登場予定の

Zen 3アーキテクチャ

を採用する、次世代CPUにも正式対応しており、将来性も万全だ。

b550steel_101_1024x577
AMD 500シリーズなら、Zen 3アーキテクチャの次世代CPUにも対応。1つのマザーボードを比較的長期間使い続けられるのは、Intelにはないメリットだ

ただし、AMD X570では、CPUだけでなく、チップセットに内蔵されるレーンもPCI-Express4.0だったのに対して、AMD B550では、チップセットのレーンはPCI-Express3.0を採用。そのためPCI-Express4.0に対応するのは、CPUから伸びるグラフィックス用とSSD用のみで、PCI-Express4.0 SSDは基本的に1台に制限されることは覚えておく必要がある。

b550steel_102_jpg
AMD X570では、チップセット接続のコントローラやCPU-チップセット間の接続にもPCI-Express4.0が使用されていたが、AMD B550では、CPUレーンのみPCI-Express4.0に対応する

超人気モデルの正統後継「B550 Steel Legend」

今回の主役である

「B550 Steel Legend」

は、そんなAMD B550チップセットを採用する、ATXマザーボードのミドルレンジモデルだ。

b550steel_103_1024x576 b550steel_104_1024x576
ASRockからは「B550 Taichi」を筆頭に、計10モデルのAMD B550チップセット搭載マザーボードが登場する予定だ

耐久性を重視した設計と、安価な価格設定によりユーザーの絶大な支持を集めた

「B450 Steel Legend」

の正統後継で、PCの安定動作を司る電源回路には、ハイエンドモデルと同等の高品質なパーツを採用。さらに先代モデルでは控えめだったフェーズ数は、6フェーズから

14フェーズ

へと大幅に強化されている。

b550steel_05_1024x768
「Steel Legend」シリーズ史上最高となる14フェーズの電源回路を搭載する「B550 Steel Legend」

また優れた放熱性能と、安定した信号トレースを可能にする

「2oz Copper PCB」

や、MOSFETの熱を効率よく冷却する大型ヒートシンクなど、冷却システムにも抜かりなし。これにより、コア数、動作クロックとも大幅に引き上げられ、より電源回路への要求がシビアになった、第3世代Ryzenシリーズの安定動作を可能にしているワケだ。 そして、もちろんAMD B550の最大の特徴であるPCI-Express4.0にも対応。グラフィックスカード用のPCI-Express4.0(x16)と、NVMe SSD用の「Hyper M.2」をそれぞれ1基ずつ搭載する。さらに最高4,733MHzの高クロックメモリや、

Realtek「Dragon RTL8125BG」

による2.5ギガビットLANなど、一部の機能は上位チップセットAMD X570採用モデルを上回っている。

b550steel_06_1024x768
上段のM.2スロット(Hyper M.2)とPCI-Express(x16)スロットはいずれもPCI-Express4.0に対応。また基板には「Steel Legend」シリーズおなじみの迷彩パターンがデザインされている

その他、アドレサブルRGB LEDによるイルミネーション

「Polychrome RGB」

や、NVMe M.2 SSDのサーマルスロットリングを解消する

「M.2 Armor」

、重量級のグラフィックスカードを安全に支える強化版メタルスロット

「Reinforced Steel Slot」

、PCケースにフィットする一体型I/Oシールド

「Flexible I/O Shield」

など、定番の機能もほぼ全て網羅している。

b550steel_01_1024x768
「Steel Legend」シリーズおなじみのデザインを採用するパッケージ。サイスは実測縦333mm、横383mm、厚さ85mmで、やや大柄な印象
b550steel_02_1024x768 b550steel_03_1024x768
パッケージの裏面には主要機能の解説が記載されていた マニュアル、ドライバCD、ケーブル、ネジ類の他、ステッカー、ポストカード、ケーブルタイが同梱された「ラッキーバック」が付属する
b550steel_001_spec_600x441
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ハイエンド顔負けの強力な電源回路
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